Der EAS-Newsletter

Unsere aktuellen Themen

Unser Newsletter erscheint 4-mal im Jahr. Er informiert über neue Entwicklungen, Projekte oder Veranstaltungen des Institutsteils EAS.

 

Neubau für die angewandte Mikroelektronik-Forschung

Fast genau vier Jahre nach der Grundsteinlegung hat das Fraunhofer IIS/EAS am 30. Juni 2022 sein neues Institutsgebäude offiziell eingeweiht. Der Sächsische Ministerpräsident Michael Kretschmer, der Sächsische Staatsminister für Wissenschaft, Kultur und Tourismus Sebastian Gemkow sowie der Präsident der Fraunhofer-Gesellschaft Professor Reimund Neugebauer haben den Neubau feierlich übergeben.

 

Werden auch Sie Teil des vierten KI-Konsortialprojektes

Das dritte Konsortialprojekt, in dem das INC Invention Center und das Fraunhofer IIS/EAS Unternehmen fit für den Einsatz von Künstlicher Intelligenz machen, läuft noch, da beginnen bereits die Vorbereitungen für das nächste Projekt aus der erfolgreichen Reihe. Im Konsortialprojekt »KI: Verstehen – Anwenden – Profitieren« lernen Teilnehmende aus unterschiedlichsten Branchen, die Potenziale von KI für ihren Erfolg zu nutzen.

 

Aus unserer Forschungsarbeit: Erfolgreiche quantengesicherte Datenübertragung

Am Standort des Fraunhofer IIS/EAS in Dresden ist ein neues Applikationszentrum für die praktische Anwendung der Quantenkommunikation entstanden. Die Technologie gilt als zukunftsweisend, um auch zukünftig bei Hackerangriffen eine abhörsichere Datenübertragung zu ermöglichen.

 

#Wissen.kompakt: Wie kann Elektronik vor Manipulationen und Know-how-Diebstahl geschützt werden?

Elektronik hat einen enormen Impact auf unser Leben - und birgt gerade deswegen auch potenzielle Risiken, zum Beispiel dann, wenn sie versehentlich oder sogar absichtlich manipuliert wird. Wie die Vertrauenswürdigkeit von Systemen gewährleistet werden kann, erklärt Dr. Roland Jancke.

 

Eine virtuelle Welt voll Innovation in der Mikro- und Nanoelektronik

Ab sofort lädt eine interaktive Welt alle, die an unseren und den Technologien unserer Forschungspartner im Leistungszentrum Mikronano interessiert sind, ein, einige unserer Arbeiten und Entwicklungen virtuell zu entdecken.

 

#EAS-Stimmen: Chiplets – aktuelle Entwicklungen

Neueste Produkte zeigen, dass auch große und komplexe Chiplet-Strukturen zuverlässig und effizient gestaltet werden können. Unser Chiplet-Experte Andy Heinig zeigt aktuelle Entwicklungen und Trends, zum Beispiel bei der Wiederverwendung einzelner Schaltkreise, auf.

Unsere kommenden Termine und Veranstaltungen

Ihre Anmeldung

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news@eas.iis.fraunhofer.de widerrufen werden.

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