Der EAS-Newsletter

Unsere aktuellen Themen

Unser Newsletter erscheint 4-mal im Jahr. Er informiert über neue Entwicklungen, Projekte oder Veranstaltungen des Institutsteils EAS.

 

Austausch von Industrie- und Fraunhofer-Vertretern zum Chiplet Center of Excellence

Mit einem erfolgreichen Arbeitstreffen von Industrie- und Fraunhofer-Vertretern  wurde im November an unserem Institutsteil der Grundstein für das Chiplet Center of Excellence (CCoE) gelegt, welches ab Anfang 2024 starten soll. 

 

#Wissen.kompakt: Funktionale Sicherheit

Begleiten Sie auch diesmal wieder in unserer Kurzvideo-Reihe unsere Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler in ihre Labore und erfahren Sie mehr über ihre Arbeit und unsere Laborausstattung. Jens Warmuth gibt Einblicke in das Labor für funktionale Sicherheit.

 

Projekt iRel 4.0 erfolgreich abgeschlossen

Elektronik unterliegt im Automobil- und Industriebereich besonders hohen Anforderungen hinsichtlich der Zuverlässigkeit und Langlebigkeit. Im Projekt iRel4.0 forschten die Partner, um unterschiedlichste Aspekte der Elektronikzuverlässigkeit zu verbessern. 

 

#EAS-Stimmen: Schadensdetektion für zuverlässige Mikroelektronik

Die Sicherheit elektronischer Systeme ist essenziell, insbesondere in sicherheitskritischen Bereichen. Forscher Jens Warmuth erklärt im Fachbeitrag den Ansatz der vorausschauenden Schadensdetektion und wie damit Folgekosten vermieden werden können. 

 

#EASFaces Dirk Junghanns, IT-Administrator

In unser neuen Serie #EASFaces wollen wir Ihnen die Menschen an unserem Institutsteil vorstellen. Wir stellen Ihnen Dirk Junghanns vor, der Teil des IT-Teams am Fraunhofer IIS/EAS ist und der vor seiner Zeit bei uns, beruflich viele andere Wege gegangen ist. 

 

Termine und Veranstaltungen

2024 können Sie uns auf Messen und Fachkonferenzen treffen. Außerdem bieten wir Ihnen Schulungen und ein breites Webinarprogramm an. Erfahren Sie hier die neuesten Termine. 

Ihre Anmeldung

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news@eas.iis.fraunhofer.de widerrufen werden.

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