Der EAS-Newsletter

Das Fraunhofer IIS/EAS hat erstmals ein Chiplet-Interface-IP-Projekt in der Samsung 5-nm-Technologie umgesetzt, das auf dem BoW-Standard (Bunch of Wires) des Open Compute Projects (OCP) basiert. Diese Arbeiten sind ein erster Schritt, um die schnelle Einführung der Chiplet-Technologie weltweit sogar für elektronische Produkte mit kleineren Stückzahlen zu unterstützen.

Der Einsatz von Künstlicher Intelligenz ist ein zentrales Element für die Digitalisierung wirtschaftlicher und gesellschaftlicher Prozesse. Das neu entstehende KI-Zentrum am Fraunhofer IIS/EAS in Dresden adressiert hierbei die speziellen Herausforderungen des Mittelstands. Einen Überblick zum neu entstehenden Anwendungs- und Testzentrum KI gibt André Konstantin Kostov, Projektmanager am Fraunhofer EAS/IIS.

Aufgrund der engen Zusammenarbeit mit der Wirtschaft kennen wir die aktuellen Herausforderungen, die Unternehmen beschäftigen. In unseren Webinaren greifen wir diese Themen auf und informieren in einem kostenfreien, kompakten Format zum Stand aktueller Entwicklungen sowie zu unseren Arbeitsergebnissen und deren praktischen Einsatzmöglichkeiten. Jetzt ist das neue Webinarprogramm für das erste Halbjahr zusammengestellt.