Medien & Presse

Der EAS-Newsletter

Unsere aktuellen Themen

Unser Newsletter erscheint 4-mal im Jahr. Er informiert über neue Entwicklungen, Projekte oder Veranstaltungen des Institutsteils EAS.

 

Nachweis erbracht

Der Halbleiterhersteller LFoundry optimiert mit Hilfe des Fraunhofer IIS/EAS seine 150-nm-Technologie für besonders sicherheitskritische Anwendungen. Durch die gemeinsamen Arbeiten ist es zukünftig möglich, bereits vor dem Praxiseinsatz eines solchen ICs eine besonders genaue Vorhersage zu seiner Gesamtzuverlässigkeit zu machen. Damit werden die Einsatzmöglichkeiten von europäischer Mikroelektronik zum Beispiel im Automobilbereich deutlich erweitert.

 

FDSOI wird zum Schlüssel für die europäische Industrie

THINGS2DO ist ein europäisches Verbundprojekt mit über 40 Partnern, die in besonders intensiver Weise zusammengearbeitet haben, um die Designgrundlagen für die neue, FDSOI-basierte 22FDX-Technologie gemeinsam zu schaffen. Das Ziel des Projekts war es, der europäischen Industrie den Zugang zur neuartigen FDSOI-Halbleitertechnologie zu ermöglichen.

 

Innovationscluster Sensorik Sachsen (SenSa) gegründet

Kick-Off in Dresden für Innovationscluster Sensorik Sachsen »SenSa«, das Technik das Fühlen beibringen soll.

Unsere kommenden Termine und Veranstaltungen

Ihre Anmeldung

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