Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS, Institutsteil Entwicklung Adaptiver SystemeSpitzenleistungen für unsere Kunden zu entwickeln, bahnbrechende Forschungsprojekte zu initiieren und die Welt nachhaltiger zu gestalten, sind Ziele, für die sich das Fraunhofer IIS im vergangenen Jahr intensiv eingesetzt hat. Der Jahresbericht des Fraunhofer IIS bietet einen Einblick in die Vielfalt unserer Aktivitäten.
Der Jahresbericht 2024 des Fraunhofer IIS: Einblick in die Vielfalt unserer Aktivitäten
Highlightprojekt 2024 des Dresdner Institutsteils: Chiplets für die Halbleiterindustrie der Zukunft
Mikrochips müssen immer mehr leisten, z.B. für KI-Anwendungen, aber auch kostengünstig sein. Herkömmliches Chipdesign stößt dabei aktuell an seine Grenzen. Chiplets versprechen hier in Zukunft eine Lösung. Dank ihres innovativen Aufbaus lassen sich mehrere kleine Schaltkreise – in der jeweils passfähigsten Fertigungstechnologie hergestellt – nach dem Baukastenprinzip kombinieren. So wird das Gesamtsystem optimiert und es entstehen schneller neue, leistungsfähigere Systeme. Das spart in Zukunft Entwicklungszeit und Kosten. Wir arbeiten eng mit Industriepartnern zusammen, um die Chiplet-Technologie in Europa voranzutreiben. Dabei optimieren wir diese modularen Systeme mit innovativen Architekturen und forschen gleichzeitig an den Schnittstellen zwischen den Chiplets und der Stromversorgung.
Zusammen mit dem Fraunhofer IZM und dem Fraunhofer ENAS haben wir die wegweisende Initiative »Chiplet Center of Excellence« gegründet, die als Forschungspartnerschaft mit Unternehmen angelegt ist. Für eine schnelle Industrialisierung der Chiplet-Technologie bringt das Center Experten und Expertinnen aus Design, Tooling, Technologie und Anwendung entlang der Automotive-Wertschöpfungskette zusammen. Gemeinsames Ziel ist es, die Machbarkeit von Chiplet-basierten Systemlösungen frühzeitig abschätzen zu können. Zudem arbeitet der Institutsteil Entwicklung Adaptiver Systeme gemeinsam mit dem Bereich Smart Sensing and Electronics an einer Referenzplattform für Chiplets und leitet ein Arbeitspaket des paneuropäischen Projekts »Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems«, in dem wir die Entwurfs- und Testkompetenz für die Entwicklung von Chiplets einbringen.
Datenschutz und Datenverarbeitung
Wir setzen zum Einbinden von Videos den Anbieter YouTube ein. Wie die meisten Websites verwendet YouTube Cookies, um Informationen über die Besucher ihrer Internetseite zu sammeln. Wenn Sie das Video starten, könnte dies Datenverarbeitungsvorgänge auslösen. Darauf haben wir keinen Einfluss. Weitere Informationen über Datenschutz bei YouTube finden Sie in deren Datenschutzerklärung unter: https://policies.google.com/privacyMehr zum Jahresbericht des Fraunhofer IIS
- Zum Jahresbericht 2024 (iis.fraunhofer.de)
Das könnte Sie auch interessieren:
Newsletterübersicht des Institutsteils Entwicklung Adaptiver Systeme