Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS, Institutsteil Entwicklung Adaptiver Systeme EAS
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Medien & Presse

Wissenschaftliche Veröffentlichungen in der Fraunhofer Publica

Die »Fraunhofer-Publica« ist die Publikationsdatenbank der Fraunhofer-Gesellschaft. Sie enthält die wissenschaftlichen Veröffentlichungen und Patente aus den Instituten und Einrichtungen.

Auch Konferenzbeiträge, Tagungsbände, Aufsätze oder Hochschulschriften von Mitarbeitern des Institutsteils EAS sind hier registriert. Elektronisch vorhandene Dokumente können direkt aus der Datenbank im Volltext abgerufen werden. Für die anderen Publikationen werden die Quellangaben nachgewiesen.

 

Allgemeine Recherche in der Fraunhofer Publica

Wissenschaftliche Veröffentlichungen 2020

Hier können Sie nach den Publikationen unserer Wissenschaftler im Jahr 2020 suchen.

JahrTitel/AutorDokumentart
2020A 10.5 μW programmable SAR ADC Frontend with SC Preamplifier for Low-Power IoT Sensor Nodes: Paper presented at IEEE 6th Virtual World Forum on Internet of Things, WF-IoT 2020, 2-6 June 2020
Jotschke, Marcel; Carvajal Ossa, Wilmar; Reich, Torsten; Mayr, Christian		Konferenzbeitrag
202013-Gb/s Transmitter for Bunch of Wires Chip-to-Chip Interface Standard
Chaudhary, Muhammad Waqas; Heinig, Andy; Choubey, Bhaskar		Konferenzbeitrag
2020Artifical Intelligence for sustainable and energy efficient buildings: Presentation held at EPoSS and EPSI Annual Forum 2020, Digital Conference, September 29-30, 2020
Mayer, Dirk; Enge-Rosenblatt, Olaf; Haufe, Jürgen; Wilde, Andreas; Seidel, Stephan		Vortrag
2020Artificial Intelligence for Industrial Applications: Redaktionell betreuter Blogbeitrag auf https://semiengineering.com, 13.02.2020
Mayer, Dirk; Enge-Rosenblatt, Olaf		Elektronische Publikation
2020Co-Design für System-in-Package-on Board: Management von Komplexität und Entwurfslandschaft zur Erarbeitung kompakter 3D Systemlösungen, Teilvorhaben: Designmethoden und Designflows für das System-in-Package-on-Board Co-Design. Abschlussbericht: Projektlaufzeit: 01.03.2016 bis 28.02.2019
Heinig, Andy		Bericht
2020cSoC­3D - Echtzeitfähige 3D­-Datenverarbeitung auf kaskadierten analog-­digital customized System on a Chip (cSoC)-­Architekturen. Teilvorhaben: cVSoC­3D - "Customized Vision System on Chip for 3D Processing": Projektlaufzeit: 01.05.2016 bis 31.12.2019
Döge, Jens; Hoppe, C.		Bericht
2020Design of a Reference Source with Ultra-Low Power Consumption in 180 nm SOI Technology
Palanisamy, Gokulkumar; Teixeira, Viviane Silva (Betreuer); Carvajal Ossa, Wilmar 		Master Thesis
2020Design of an ultra-low-power current steering DAC in a modern SOI technology
Venkatesha, Shishira Subbarao; Lienig, Jens; Koh, Jeongwook 		Master Thesis
2020Digital Twins in Automotive: Redaktionell betreuter Blogbeitrag auf https://semiengineering.com, 16.01.2020
Jancke, Roland		Elektronische Publikation
2020Entwicklung eines Standards für ein elektronisches Datenformat zur Beschreibung von Mission Profiles: Poster präsentiert beim edaWorkshop 2020, 7. und 8. Oktober 2020, Online-Workshop
Sohrmann, Christoph		Poster
2020Formation of multiple current filaments and the effect of filament confinement in silicon based PIN diodes
Scharf, Patrick; Sohrmann, Christoph		Konferenzbeitrag
2020Introducing a Reference Flow for Chip-Package Co-Design for 5G / MM-Wave Designs on GF ADK for 22FDX: Presentation held at Cadence Live Europe 2020, Virtual Event, October 13-14, 2020
Heinig, Andy; Hopsch, Fabian		Vortrag
2020Kostenoptimale Steuerung eines multivalenten Gebäudeenergiesystems mittels modellprädiktivem Ansatz und Reinforcement Learning
Huang, Chenzi; Seidel, Stephan; Velarde Gonzales, Fabio Alberto; Mayer, Dirk		Konferenzbeitrag
2020Layout Generators for Artificial Intelligence Hardware Design: Redaktionell betreuter Blogbeitrag auf https://semiengineering.com, 14.05.2020
Prautsch, Benjamin		Elektronische Publikation
2020Machine Learning-Based Unbalance Detection of a Rotating Shaft Using Vibration Data
Mey, Oliver; Neudeck, Willi; Schneider, André; Enge-Rosenblatt, Olaf		Konferenzbeitrag
2020Packaging and Package Design for AI at the Edge: Redaktionell betreuter Blogbeitrag auf https://semiengineering.com, March 12th, 2020
Heinig, Andy		Elektronische Publikation
2020PEM-Identification of a block-oriented nonlinear stochastic model with application to room temperature modeling
Paschke, Fabian		Konferenzbeitrag
2020Sehen, Verstehen und Reagieren mit tausenden Bildern pro Sekunde: Vortrag gehalten bei Science meets Industry, 4. März 2020, Freiberg
Döge, Jens		Vortrag
2020Simulationsszenarien für Gebäudeenergiesimulation in frühen Planungsphasen
Eckstädt, Elisabeth; Paepcke, Anne; Hentschel, Alexander; Schneider, André; Nicolai, Andreas		Konferenzbeitrag
2020A Summary of Piezoelectric Energy Harvesting for Autonomous Smart Structures
Grasböck, Lukas; Reininger, Alexander; Nader, Manfred; Humer, Alexander; Schagerl, Martin; Misol, Malte; Monner, Hans Peter; Herold, Sven; Mayer, Dirk		Konferenzbeitrag
2020TAPEOUT-IN-TIME GEHT NICHT? DOCH! IIP Generatoren für Design und Reuse von Analogen ICs: Poster präsentiert bei Science Meets Industry, 04. März 2020, Freiberg
Prautsch, Benjamin		Poster
2020Thermal On-Board Spectroscopy: Thermal Impedance Simulation Using FEM and Thermal Modelling
Khatib, Mohamad el; Reitz, Sven; Warmuth, Jens		Konferenzbeitrag
2020Trustworthy Electronics: Redaktionell betreuter Blogbeitrag auf https://semiengineering.com, June 11th, 2020
Jancke, Roland		Elektronische Publikation
2020Ultra-Low PoweR TechnologIes and MEmory architectures for IoT: EU-Verbundprojekt im Rahmen HORIZON2020 Initiative ECSEL, Projekt Akronym "PRIME"; Laufzeit des Vorhabens: 01.05-2016 - 30.09.2019
Seidel, Konrad; Eichler, Uwe		Bericht
2020What's Holding Back Aging Simulation?: Redaktionell betreuter Blogbeitrag auf https://semiengineering.com, April 9th, 2020
Lange, André		Elektronische Publikation
Diese Publikationsliste wurde aus der Publikationsdatenbank Fraunhofer-Publica erstellt.