| Year | Title/Author | Document Type |
| 2020 | A 10.5 μW programmable SAR ADC Frontend with SC Preamplifier for Low-Power IoT Sensor Nodes
Jotschke, Marcel; Carvajal Ossa, Wilmar; Reich, Torsten; Mayr, Christian | Conference Paper
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| 2020 | 13-Gb/s Transmitter for Bunch of Wires Chip-to-Chip Interface Standard
Chaudhary, Muhammad Waqas; Heinig, Andy; Choubey, Bhaskar | Conference Paper
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| 2020 | Additive manufacturing technologies for next-generation powertrains
Fiedler, Philipp; Bräunig, Jan; Stelzer, Sebastian; Richter, Robert; Kaulfuß, Frank; Windisch, Thomas; Milaev, Nikolaus | Conference Paper |
| 2020 | AnastASICA - Towards Structured and Automated Analog/Mixed-Signal IC Design for Automotive Electronics
Prautsch, Benjamin; Dornelas, Helga; Wittmann, Reimund; Henkel, Frank; Schenkel, Frank; Kölsch, Johannes; Grimm, Christoph; Strube, Gunter | Conference Paper |
| 2020 | Artificial Intelligence for Industrial Applications: Redaktionell betreuter Blogbeitrag auf https://semiengineering.com, 13.02.2020
Mayer, Dirk; Enge-Rosenblatt, Olaf | Electronic Publication
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| 2020 | Artificial Intelligence for sustainable and energy efficient buildings: Presentation held at EPoSS and EPSI Annual Forum 2020, Digital Conference, September 29-30, 2020
Mayer, Dirk; Enge-Rosenblatt, Olaf; Haufe, Jürgen; Wilde, Andreas; Seidel, Stephan | Presentation
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| 2020 | Automatisierte Klassifikation von Datenpunkten raumlufttechnischer Anlagen anhand von Merkmalen der Zeitserien
Mertens, Noah; Wilde, Andreas (Betreuer); Schwarzenberger, Michael (Betreuer) | Thesis |
| 2020 | Challenges and solution approaches for simulation-based reliability assessment - degradation modeling
Lange, André; Jancke, Roland | Conference Paper
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| 2020 | Cloud-gestützte Analysealgorithmen. Schlussbericht zum Vorhaben: Im Rahmen des Eurostars Projekts E!10091 SafeSpindle "Modulares, Cloud-basiertes Zustandsüberwachungssystem mit speziellem Fokus auf Spindeln von Werkzeugmaschinen", Projektlaufzeit: 01.07.2018 - 30.04.2020
Enge-Rosenblatt, Olaf; Neudeck, Willi; Donath, Oliver | Report
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| 2020 | Co-Design für System-in-Package-on Board: Management von Komplexität und Entwurfslandschaft zur Erarbeitung kompakter 3D Systemlösungen, Teilvorhaben: Designmethoden und Designflows für das System-in-Package-on-Board Co-Design. Abschlussbericht: Projektlaufzeit: 01.03.2016 bis 28.02.2019
Heinig, Andy | Report
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| 2020 | cSoC3D - Echtzeitfähige 3D-Datenverarbeitung auf kaskadierten analog-digital customized System on a Chip (cSoC)-Architekturen. Teilvorhaben: cVSoC3D - "Customized Vision System on Chip for 3D Processing": Projektlaufzeit: 01.05.2016 bis 31.12.2019
Döge, Jens; Hoppe, C. | Report
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| 2020 | Degradation modeling and validation - bottlenecks for standard use of aging simulations in IC design: Paper presented at IEEE Automotive Reliability and Test Workshop, ART 2020, 5-6 November 2020, Virtual Conference
Lange, André; Jancke, Roland | Conference Paper
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| 2020 | Design of a Reference Source with Ultra-Low Power Consumption in 180 nm SOI Technology
Palanisamy, Gokulkumar; Teixeira, Viviane Silva (Betreuer); Carvajal Ossa, Wilmar | Master Thesis |
| 2020 | Design of an ultra-low-power current steering DAC in a modern SOI technology
Venkatesha, Shishira Subbarao; Lienig, Jens; Koh, Jeongwook | Master Thesis
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| 2020 | Digital Twins in Automotive: Redaktionell betreuter Blogbeitrag auf https://semiengineering.com, 16.01.2020
Jancke, Roland | Electronic Publication
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| 2020 | Entwicklung eines Standards für ein elektronisches Datenformat zur Beschreibung von Mission Profiles: Poster präsentiert beim edaWorkshop 2020, 7. und 8. Oktober 2020, Online-Workshop
Sohrmann, Christoph | Poster
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| 2020 | Formation of multiple current filaments and the effect of filament confinement in silicon based PIN diodes
Scharf, Patrick; Sohrmann, Christoph | Conference Paper |
| 2020 | Generation of Data for Artificial Intelligence Applications in the Building Sector
Majetta, Kristin | Conference Paper
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| 2020 | Interconnect Aware Power Optimization of Low Swing Driver for Multi-Chip Interfaces
Chaudhary, Muhammad Waqas; Heinig, Andy; Choubey, B. | Conference Paper |
| 2020 | Introducing a Reference Flow for Chip-Package Co-Design for 5G / MM-Wave Designs on GF ADK for 22FDX: Presentation held at Cadence Live Europe 2020, Virtual Event, October 13-14, 2020
Heinig, Andy; Hopsch, Fabian | Presentation
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| 2020 | KI-basierte Anomaliedetektion in der Produktion: Vortrag gehalten beim Forum Künstliche Intelligenz, 14. Mai 2020, Virtuelles Event
Enge-Rosenblatt, Olaf; Mey, Oliver; Neudeck, Willi | Presentation
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| 2020 | Kostenoptimale Steuerung eines multivalenten Gebäudeenergiesystems mittels modellprädiktivem Ansatz und Reinforcement Learning
Huang, Chenzi; Seidel, Stephan; Velarde Gonzales, Fabio Alberto; Mayer, Dirk | Conference Paper |
| 2020 | Layout Generators for Artificial Intelligence Hardware Design: Redaktionell betreuter Blogbeitrag auf https://semiengineering.com, 14.05.2020
Prautsch, Benjamin | Electronic Publication
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| 2020 | Low-Power Modular Multi-Sensor Node with ZeSCIP Analog Frontend
Jotschke, Marcel; Prabakaran, Harsha; Reich, Torsten | Conference Paper |
| 2020 | Machine Learning-Based Unbalance Detection of a Rotating Shaft Using Vibration Data
Mey, Oliver; Neudeck, Willi; Schneider, André; Enge-Rosenblatt, Olaf | Conference Paper
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| 2020 | Mission Profiles in the Automotive Development Process: Redaktionell betreuter Blog-Beitrag auf https://semiengineering.com, 13.08.2020
Sohrmann, Christoph | Electronic Publication
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| 2020 | Packaging and Package Design for AI at the Edge: Redaktionell betreuter Blogbeitrag auf https://semiengineering.com, March 12th, 2020
Heinig, Andy | Electronic Publication
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| 2020 | PEM-Identification of a block-oriented nonlinear stochastic model with application to room temperature modeling
Paschke, Fabian | Conference Paper |
| 2020 | Sehen, Verstehen und Reagieren mit tausenden Bildern pro Sekunde: Vortrag gehalten bei Science meets Industry, 4. März 2020, Freiberg
Döge, Jens | Presentation |
| 2020 | Simulationsszenarien für Gebäudeenergiesimulation in frühen Planungsphasen
Eckstädt, Elisabeth; Paepcke, Anne; Hentschel, Alexander; Schneider, André; Nicolai, Andreas | Conference Paper
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| 2020 | A Summary of Piezoelectric Energy Harvesting for Autonomous Smart Structures
Grasböck, Lukas; Reininger, Alexander; Nader, Manfred; Humer, Alexander; Schagerl, Martin; Misol, Malte; Monner, Hans Peter; Herold, Sven; Mayer, Dirk | Conference Paper
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| 2020 | TAPEOUT-IN-TIME GEHT NICHT? DOCH! IIP Generatoren für Design und Reuse von Analogen ICs: Poster präsentiert bei Science Meets Industry, 04. März 2020, Freiberg
Prautsch, Benjamin | Poster
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| 2020 | Thermal On-Board Spectroscopy: Thermal Impedance Simulation Using FEM and Thermal Modelling
Khatib, Mohamad el; Reitz, Sven; Warmuth, Jens | Conference Paper
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| 2020 | Trustworthy Electronics: Redaktionell betreuter Blogbeitrag auf https://semiengineering.com, June 11th, 2020
Jancke, Roland | Electronic Publication
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| 2020 | Ultra-Low PoweR TechnologIes and MEmory architectures for IoT: EU-Verbundprojekt im Rahmen HORIZON2020 Initiative ECSEL, Projekt Akronym "PRIME"; Laufzeit des Vorhabens: 01.05-2016 - 30.09.2019
Seidel, Konrad; Eichler, Uwe | Report
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| 2020 | Verfahren zur Ressourcenminimierung im technischen Gebäudebetrieb FMopt: Sachbericht zum FuE Verbundprojekt; Berichtszeitraum: 1. Juli 2016-31. Dezember 2019
Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen -IIS-, Institutsteil Entwicklung Adaptiver Systeme -EAS-, Dresden | Report
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| 2020 | What's Holding Back Aging Simulation?: Redaktionell betreuter Blogbeitrag auf https://semiengineering.com, April 9th, 2020
Lange, André | Electronic Publication
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| 2020 | Wireless Control for Smart Manufacturing: Recent Approaches and Open Challenges
Baumann, Dominik; Mager, Fabian; Wetzker, Ulf; Thiele, Lothar; Zimmerling, Marco; Trimpe, Sebastian | Journal Article
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Fraunhofer Institute for Integrated Circuits IIS, Division Engineering of Adaptive Systems EAS