Aktuelles vom Fraunhofer IIS/EAS

Das Fraunhofer IIS/EAS hat erstmals ein Chiplet-Interface-IP-Projekt in der Samsung 5-nm-Technologie umgesetzt, das auf dem BoW-Standard (Bunch of Wires) des Open Compute Projects (OCP) basiert. Diese Arbeiten sind ein erster Schritt, um die schnelle Einführung der Chiplet-Technologie weltweit sogar für elektronische Produkte mit kleineren Stückzahlen zu unterstützen.

Im Schiffbau spielen automatisierte Abläufe für Schweißprozesse oftmals eine große Rolle. Sie kommen allerdings an ihre Grenzen, wenn es zum Beispiel darum geht, in schwer zugänglichen Umgebungen zu funktionieren. Deshalb hat das Forschungsprojekt »KISSS« zum Ziel, mit Künstlicher Intelligenz einen innovativen Prozess für diese zunehmenden Anwendungsfälle zu entwickeln.

Fast genau vier Jahre nach der Grundsteinlegung hat das Fraunhofer IIS/EAS am 30. Juni 2022 sein neues Institutsgebäude offiziell eingeweiht. Der Sächsische Ministerpräsident Michael Kretschmer, der Sächsische Staatsminister für Wissenschaft, Kultur und Tourismus Sebastian Gemkow sowie der Präsident der Fraunhofer-Gesellschaft Professor Reimund Neugebauer haben den Neubau feierlich übergeben.