Termine

Weiterbildungen

Wir unterstützen Sie gern bei der Weiterbildung Ihrer Mitarbeiter. Dafür bieten wir Ihnen Seminare unter anderem zu den folgenden Themen an.

Rückblick

Erfahren Sie mehr über zurückliegende Veranstaltungen des Fraunhofer IIS/EAS.

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Kommende Veranstaltungen

GLOBALFOUNDRIES Technology Conference am 11.10.2019

Auf der Technology Conference des Halbleiterherstellers in München diskutieren Fachleute aktuelle und zukünftige Entwicklungen vor allem aus den Bereichen Drahtlosinfrastrukturen, Computing und drahtgebundene Lösungen sowie Automotive- und Industrielösungen.

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IWLPC vom 22. bis 24.10.2019

Auf der IWLPC im amerikanischen San Jose tauschen sich Experten der Halbleiterindustrie zu vielfältigen Aspekten folgender Themen aus: Wafer-Level, 3D, TSV sowie MEMS-Bauteil-Packaging und ihre Herstellung.

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DVCon Europe vom 29. bis 31.10.2019

Die DVCon Europe in Münchenv ist die Konferenz für Design und Verifikation in Europa mit begleitender Ausstellung. Technische Experten aus der ganzen Welt kommen hier zusammen, um sich zu den aktuellsten Entwicklungen bei der Anwendung von EDA-Sprachen, -Methoden und -Tools auszutauschen, die sie zur Entwicklung und der Verifikation von elektronischen Systemen und ICs einsetzen.

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VDI-Seminar Predictive Maintenance & Qualitätssicherung in Produktionsprozessen vom 3. bis 4.12.2019 in Düsseldorf

Entdecken Sie Predictive Maintenance als Instandhaltungsstrategie der Zukunft. Erfahren Sie, wie Big Data in diesem Zusammenhang den Schlüssel zu strategischen Wettbewerbsvorteilen darstellen kann. Nach dem Seminar wissen Sie, wie Sie Mess- und Prozessdaten für ein intelligentes Condition Monitoring sowie zur Qualitätssicherung in Ihren Produktionsprozessen analysieren und wie Sie Predictive Maintenance sowie Qualitätssicherungskonzepte in Ihrem Unternehmen einführen können.

VDI-Seminar Predictive Maintenance
© Oliver Killig

International Electron Devices Meeting vom 9. bis 11.12.2019

Die IEDM in San Francisco ist die Flagschiff-Konferenz für Technologien, wie Nanometer-CMOS-Transistoren, Speicher, Displays, Sensoren, MEMS-Bauteile oder Bauteile für Energy Harvesting.

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