Zurückliegende Veranstaltungen

Der Chiplet Summit 2026 fand vom 17. bis 19. Februar 2026 im Santa Clara Convention Center in den USA statt. Es handelt sich um eine internationale Konferenz und Fachmesse mit begleitender Ausstellung, die sich vollständig auf Chiplet-basierte Halbleitertechnologien konzentriert.

Die embedded world fand vom 10. bis 12. März 2026 in Nürnberg statt. Das Fraunhofer IIS am Standort Dresden beteiligte sich an der Messe mit einem Gemeinschaftsstand der Fraunhofer-Gesellschaft. Unsere Kollegen Andy Heinig und Dr. Benjamin Prautsch geben einen persönlichen Einblick von der Messe.

Am 16. Juni 2026 war das Fraunhofer IIS in Dresden gemeinsam mit dem Leistungszentrum Mikro/Nano sowie den beteiligten Fraunhofer-Instituten auf dem Silicon Saxony Day am Flughafen Dresden vertreten. Als eine der wichtigsten europäischen Hightech- und Networking-Veranstaltungen bot das Event eine hervorragende Plattform für den Austausch mit Partnern aus Industrie, Forschung und Politik. Neben zahlreichen Gesprächen an unserem Gemeinschaftsstand brachten sich Expertinnen und Experten des Fraunhofer IIS auch mit Fachvorträgen in das Konferenzprogramm ein. Im Fokus standen die Zuverlässigkeit und Robustheit moderner Technologien im realen Einsatz – von adaptiver Robotik für die Halbleiterfertigung über Hardware-in-the-Loop-Tests drahtloser IoT-Systeme bis hin zu quantensicheren Kommunikationslösungen und kognitiver Multisensorik auf Basis von KI. Wir bedanken uns bei allen Besucherinnen und Besuchern für das große Interesse, die spannenden Diskussionen und den wertvollen fachlichen Austausch.