Adaptivität ist für die vernetzte Welt von morgen eine unverzichtbare Eigenschaft. Intelligente elektronische Komponenten können dabei Veränderungen in ihrem Umfeld oder in sich selbst erkennen, bewerten und entsprechend reagieren. Als Partner der Wirtschaft entwickelt das Fraunhofer IIS/EAS Schlüsseltechnologien für solche adaptiven Systeme und bietet Ihnen innovative und robuste Lösungen an.

Aktuelles

 

Konsortialprojekt »KI: verstehen – anwenden – profitieren«

Wir unterstützen Unternehmen dabei, KI an den richtigen Stellen gewinnbringend einzusetzen! Gemeinsam mit der KEX Knowledge Exchange AG starten wir dafür ab dem 16.9.2020 ein Konsortialprojekt, das den Teilnehmern ein außergewöhlich umfangreiches Maßnahmenportfolio zur Weiterentwicklung ihrer Kompetenzen beim Thema KünstlicheIntelligenz bietet. Erfahren Sie mehr zum Projekt in unserem Video.

 

Webinar Wednesday am Fraunhofer IIS/EAS

Weil unser Webinar-Wednesday in diesem Jahr so erfolgreich war, setzen wir ihn nach der Sommerpause ab Oktober fort. Das komplette, neue Programm für unsere kostenfreien Technologie-Webinare ist ab Ende September online.

 

GLOBALFOUNDRIES Technology Conference

16.10.2020

Auf der Technology Conference des Halbleiterherstellers diskutieren Fachleute virtuell aktuelle und zukünftige Herausforderungen und Innovationen in der Mikroelektronik-Industrie. Wir geben in der virtuellen Ausstellung Einblicke in die Themen System Packaging und Analog Design Automation.

 

 

Termin:

VDI-Seminar Predictive Maintenance in Produktionsprozessen

3.-4.11.20 in Frankfurt a. M.

Entdecken Sie Predictive Maintenance als Instandhaltungsstrategie der Zukunft. Erfahren Sie, wie Big Data in diesem Zusammenhang den Schlüssel zu strategischen Wettbewerbsvorteilen darstellen kann.

Fraunhofer IIS,

Institutsteil Entwicklung Adaptiver Systeme EAS

Zeunerstraße 38
01069 Dresden
Telefon +49 351 4640-701
E-Mail

Aus unserer Arbeit

System-Packaging

Mit steigendem Funktionsumfang elektronischer Systeme und zunehmender Miniaturisierung stoßen traditionelle Chipaufbauten immer stärker an ihre technologischen und wirtschaftlichen Grenzen. Darum sind neuartige Konzepte zur Systemintegration gefragt.

 

Unsere Angebote ermöglichen Ihnen:

  • Höhere Systemleistung bei geringem Energieverbrauch
  • Maximale Miniaturisierung komplexer Systeme
  • Kostenersparnis gegenüber vergleichbarer ASIC-Lösungen
  • Risikosenkung bei der Einführung neuer Packaging-Lösungen

Forschungsfabrik Mikroelektronik

Das Fraunhofer IIS/EAS ist Teilnehmer der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland.

 

Logo Forschungsfabrik Mikroelektronik