Adaptivität ist für die vernetzte Welt von morgen eine unverzichtbare Eigenschaft. Intelligente elektronische Komponenten können dabei Veränderungen in ihrem Umfeld oder in sich selbst erkennen, bewerten und entsprechend reagieren. Als Partner der Wirtschaft entwickelt das Fraunhofer IIS/EAS Schlüsseltechnologien für solche adaptiven Systeme und bietet Ihnen innovative und robuste Lösungen an.
Künstliche Intelligenz (KI) gehört zu den größten Trendthemen der Digitalisierung. Aber wie sind Unternehmen und Forschung in Sachsen eigentlich bei diesem Thema aufgestellt? Und welchen Hürden sehen sich die Akteure gegenüber? Diesen Fragestellungen ist das Fraunhofer IIS/EAS gemeinsam mit der TU Dresden im Rahmen eines Forschungsprojektes nachgegangen. Die Ergebnisse werden zurzeit während einer Roadshow vorgestellt. Die Veranstaltungsreihe endet am 28. August 2019 in der Lausitz.
Auf der IWLPC im amerikanischen San Jose tauschen sich Experten der Halbleiterindustrie zu vielfältigen Aspekten folgender Themen aus: Wafer-Level, 3D, TSV sowie MEMS-Bauteil-Packaging und ihre Herstellung.
Die DVCon Europe ist die Konferenz für Design und Verifikation in Europa mit begleitender Ausstellung. Diskutieren Sie hier mit uns aktuelle Entwicklungen bei den Themen Funktionale Sicherheit und Systemzuverlässigkeit.
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Aus unserer Arbeit
System-Packaging
Mit steigendem Funktionsumfang elektronischer Systeme und zunehmender Miniaturisierung stoßen traditionelle Chipaufbauten immer stärker an ihre technologischen und wirtschaftlichen Grenzen. Darum sind neuartige Konzepte zur Systemintegration gefragt.
Unsere Angebote ermöglichen Ihnen:
Höhere Systemleistung bei geringem Energieverbrauch
Maximale Miniaturisierung komplexer Systeme
Kostenersparnis gegenüber vergleichbarer ASIC-Lösungen
Risikosenkung bei der Einführung neuer Packaging-Lösungen
Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS, Institutsteil Entwicklung Adaptiver Systeme EAS