Adaptivität ist für die vernetzte Welt von morgen eine unverzichtbare Eigenschaft. Intelligente elektronische Komponenten können dabei Veränderungen in ihrem Umfeld oder in sich selbst erkennen, bewerten und entsprechend reagieren. Als Partner der Wirtschaft entwickelt das Fraunhofer IIS/EAS Schlüsseltechnologien für solche adaptiven Systeme und bietet Ihnen innovative und robuste Lösungen an.

Aktuelles

 

Status quo sächsischer KI-Angebote

Künstliche Intelligenz (KI) gehört zu den größten Trendthemen der Digitalisierung. Aber wie sind Unternehmen und Forschung in Sachsen eigentlich bei diesem Thema aufgestellt? Und welchen Hürden sehen sich die Akteure gegenüber? Diesen Fragestellungen ist das Fraunhofer IIS/EAS gemeinsam mit der TU Dresden im Rahmen eines Forschungsprojektes nachgegangen. Die Ergebnisse werden zurzeit während einer Roadshow vorgestellt. Die Veranstaltungsreihe endet am 28. August 2019 in der Lausitz.

 

Neues aus dem Fraunhofer IIS/EAS

Forschung an adaptiven, elektronischen Systemen ist vielfältig und spannend. Davon haben sich im Juni auch zahlreiche Besucher während der Dresdner Langen Nacht der Wissenschaften überzeugt. Sie haben hinter unsere Labortüren geschaut und z. B. mehr über unsere Arbeiten an innovativen System-Packages oder Verfahren zur Datenanalyse mihilfe von KI-Methoden herausgefunden.

Noch mehr aktuelle Neuigkeiten finden Sie in unserem Newsletter.

 

Termin

GLOBALFOUNDRIES Technology Conference am 11.10.2019

Auf der Technology Conference des Halbleiterherstellers in München diskutieren Fachleute aktuelle und zukünftige Entwicklungen vor allem aus den Bereichen Drahtlosinfrastrukturen, Computing und drahtgebundene Lösungen sowie Automotive- und Industrielösungen.

 

Termin

IWLPC vom 22. bis 24.10.2019 in San Jose

Auf der IWLPC im amerikanischen San Jose tauschen sich Experten der Halbleiterindustrie zu vielfältigen Aspekten folgender Themen aus: Wafer-Level, 3D, TSV sowie MEMS-Bauteil-Packaging und ihre Herstellung.

Fraunhofer IIS,

Institutsteil Entwicklung Adaptiver Systeme EAS

Zeunerstraße 38
01069 Dresden
Telefon +49 351 4640-701
E-Mail

Aus unserer Arbeit

System-Packaging

Mit steigendem Funktionsumfang elektronischer Systeme und zunehmender Miniaturisierung stoßen traditionelle Chipaufbauten immer stärker an ihre technologischen und wirtschaftlichen Grenzen. Darum sind neuartige Konzepte zur Systemintegration gefragt.

 

Unsere Angebote ermöglichen Ihnen:

  • Höhere Systemleistung bei geringem Energieverbrauch
  • Maximale Miniaturisierung komplexer Systeme
  • Kostenersparnis gegenüber vergleichbarer ASIC-Lösungen
  • Risikosenkung bei der Einführung neuer Packaging-Lösungen

Forschungsfabrik Mikroelektronik

Das Fraunhofer IIS/EAS ist Teilnehmer der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland.

 

Logo Forschungsfabrik Mikroelektronik