Adaptivität ist für die vernetzte Welt von morgen eine unverzichtbare Eigenschaft. Intelligente elektronische Komponenten können dabei Veränderungen in ihrem Umfeld oder in sich selbst erkennen, bewerten und entsprechend reagieren. Als Partner der Wirtschaft entwickelt das Fraunhofer IIS/EAS Schlüsseltechnologien für solche adaptiven Systeme und bietet Ihnen innovative und robuste Lösungen an.

Aktuelles

 

Unser neuer Newsletter ist da

Künstliche Intelligenz (KI) ist eines der derzeit spannendsten Themen in der Industrie. Erfahren Sie mehr über einige unserer aktuellen Projekte und Aktivitäten in diesem Forschungsgebiet und darüber wie wir Unternehmen unterstützen können, KI gewinnbringend zu nutzen.

 

Globalfoundries, Fraunhofer und Next Big Thing gründen Start-up in Dresden

Sensry rmöglicht kleinen und mittelständischen Unternehmen Zugang zu innovativen Halbleitertechnologien auf Basis von GLOBALFOUNDRIES 22FDX-Technologie. Damit ermöglicht es die problemlose Nutzung zukunftsweisender Systemarchitekturen und Fertigungsmethoden auch für Prototypen und Kleinserien in Verbindung mit modernsten Aufbau- und Packaging-Technologien.

 

Termin

Forum für künstliche Intelligenz am 14.5.2019 in Stuttgart

Das Forum Künstliche Intelligenz beleuchtet die rasanten Entwicklungen in Hard- und Software in vielen Anwendungsgebieten der Künstlichen Intelligenz.

 

Termin

ECTC vom 28. bis 31.5.2019 in Las Vegas

Die »Electronic Components and Technology Conference (ECTC)« ist die führende internationale Veranstaltung für den Austausch von Wissenschaftlern und Entwicklern zu den Themen Packaging, Komponenten und mikroelektronische Systeme.

Fraunhofer IIS,

Institutsteil Entwicklung Adaptiver Systeme EAS

Zeunerstraße 38
01069 Dresden
Telefon +49 351 4640-701
E-Mail

Aus unserer Arbeit

System-Packaging

Mit steigendem Funktionsumfang elektronischer Systeme und zunehmender Miniaturisierung stoßen traditionelle Chipaufbauten immer stärker an ihre technologischen und wirtschaftlichen Grenzen. Darum sind neuartige Konzepte zur Systemintegration gefragt.

 

Unsere Angebote ermöglichen Ihnen:

  • Höhere Systemleistung bei geringem Energieverbrauch
  • Maximale Miniaturisierung komplexer Systeme
  • Kostenersparnis gegenüber vergleichbarer ASIC-Lösungen
  • Risikosenkung bei der Einführung neuer Packaging-Lösungen

Forschungsfabrik Mikroelektronik

Das Fraunhofer IIS/EAS ist Teilnehmer der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland.

 

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