Adaptivität ist für die vernetzte Welt von morgen eine unverzichtbare Eigenschaft. Intelligente elektronische Komponenten können dabei Veränderungen in ihrem Umfeld oder in sich selbst erkennen, bewerten und entsprechend reagieren. Als Partner der Wirtschaft entwickelt das Fraunhofer IIS/EAS Schlüsseltechnologien für solche adaptiven Systeme und bietet Ihnen innovative und robuste Lösungen an.

Aktuelles

 

Flächendeckender KI-Service für Deutschlands Wirtschaft

Das Fraunhofer IIS/EAS schließt sich im Rahmen der Initiative AI4Germany mit appliedAI aus Garching bei München sowie AI.HAMBURG und Artificial Intelligence Center Hamburg, Smart Systems Hub in Dresden und KI.NRW/Fraunhofer IAIS in Sankt Augustin bei Bonn zusammen. Gemeinsam wollen sie die lokale Wirtschaft in allen Regionen Deutschlands aktiv bei der Anwendung von KI begleiten.

 

Neues aus dem Fraunhofer IIS/EAS

Haben Sie gewusst, dass Prognosen davon ausgehen, dass der Halbleiterumsatz weltweit mit Systemen, die Chiplets verwenden, von 500 Millionen Dollar im Jahr 2018 auf mehr als 45 Milliarden Dollar im Jahr 2023 steigen werden.

Erfahren Sie mehr über dieses Thema und weitere aktuelle EAS-Projekte in unserem Newsletter.

 

Webinar:
Intelligent IP for automated A/MS IC design and technology porting

 

Termin: 30.1.2020
Zeit: 14 bis 15 Uhr

 

Referent: Benjamin Prautsch

 

 

 

Termin

Embedded World vom 25. bis 27.2.2020

Die embedded world in Nürnberg ist die internationale Weltleitmesse für Embedded-Systeme. Ob Sicherheit elektronischer Systeme, verteilte Intelligenz, das Internet der Dinge oder E-Mobility und Energieeffizienz – die Fachmesse embedded world in Nürnberg lässt die ganze Welt der eingebetteten Systeme erleben.

Fraunhofer IIS,

Institutsteil Entwicklung Adaptiver Systeme EAS

Zeunerstraße 38
01069 Dresden
Telefon +49 351 4640-701
E-Mail

Aus unserer Arbeit

System-Packaging

Mit steigendem Funktionsumfang elektronischer Systeme und zunehmender Miniaturisierung stoßen traditionelle Chipaufbauten immer stärker an ihre technologischen und wirtschaftlichen Grenzen. Darum sind neuartige Konzepte zur Systemintegration gefragt.

 

Unsere Angebote ermöglichen Ihnen:

  • Höhere Systemleistung bei geringem Energieverbrauch
  • Maximale Miniaturisierung komplexer Systeme
  • Kostenersparnis gegenüber vergleichbarer ASIC-Lösungen
  • Risikosenkung bei der Einführung neuer Packaging-Lösungen

Forschungsfabrik Mikroelektronik

Das Fraunhofer IIS/EAS ist Teilnehmer der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland.

 

Logo Forschungsfabrik Mikroelektronik