Adaptivität ist für die vernetzte Welt von morgen eine unverzichtbare Eigenschaft. Intelligente elektronische Komponenten können dabei Veränderungen in ihrem Umfeld oder in sich selbst erkennen, bewerten und entsprechend reagieren. Als Partner der Wirtschaft entwickelt das Fraunhofer IIS/EAS Schlüsseltechnologien für solche adaptiven Systeme und bietet Ihnen innovative und robuste Lösungen an.

Aktuelles

 

Status quo sächsischer KI-Angebote

Künstliche Intelligenz (KI) gehört zu den größten Trendthemen der Digitalisierung. Aber wie sind Unternehmen und Forschung in Sachsen eigentlich bei diesem Thema aufgestellt? Und welchen Hürden sehen sich die Akteure gegenüber? Diesen Fragestellungen ist das Fraunhofer IIS/EAS gemeinsam mit der TU Dresden im Rahmen eines Forschungsprojektes nachgegangen. Die Ergebnisse werden zurzeit während einer Roadshow vorgestellt. Die Veranstaltungsreihe endet am 28. August 2019 in der Lausitz.

 

Fraunhofer IIS/EAS beim »forum sachsen digital«

Der Institutsteil EAS hat sich auf der 4. Digitalkonferenz des Freistaates Sachsen mit mehr als 200 Experten zu KI-Entwicklungen ausgetauscht. Ein Höhepunkt der Veranstaltung war unsere Vorstellung der Ergebnisse aus dem Projekt »KI – Kompetenzen und Innovationspotential in Sachsen«. Am EAS-Demostand haben wir u.a. Staatsminister Martin Dulig unsere Arbeiten zur automatisierten Datenanalyse vorgestellt.

 

Termin

Sachsen-Roadshow »KI4me«: Abschluss am 28.8. in der Lausitz

Die Roadshow »KI4me«, die im Sommer 2019 durch Sachsen tourt, unterstützt unter anderem mit Projektwerkstätten von KI-Akteuren gezielt den Transfer von technologischem Wissen aus dem Umfeld der Künstlichen Intelligenz (KI) und die Bereitstellung bestehender Technologien für Unternehmen. Der letzte Roadshow-Stop wird am 28. August in Krauschwitz (Lausitz) stattfinden.

 

Termin

IWLPC vom 22. bis 24.10.2019 in San Jose

Auf der IWLPC im amerikanischen San Jose tauschen sich Experten der Halbleiterindustrie zu vielfältigen Aspekten folgender Themen aus: Wafer-Level, 3D, TSV sowie MEMS-Bauteil-Packaging und ihre Herstellung.

Fraunhofer IIS,

Institutsteil Entwicklung Adaptiver Systeme EAS

Zeunerstraße 38
01069 Dresden
Telefon +49 351 4640-701
E-Mail

Aus unserer Arbeit

System-Packaging

Mit steigendem Funktionsumfang elektronischer Systeme und zunehmender Miniaturisierung stoßen traditionelle Chipaufbauten immer stärker an ihre technologischen und wirtschaftlichen Grenzen. Darum sind neuartige Konzepte zur Systemintegration gefragt.

 

Unsere Angebote ermöglichen Ihnen:

  • Höhere Systemleistung bei geringem Energieverbrauch
  • Maximale Miniaturisierung komplexer Systeme
  • Kostenersparnis gegenüber vergleichbarer ASIC-Lösungen
  • Risikosenkung bei der Einführung neuer Packaging-Lösungen

Forschungsfabrik Mikroelektronik

Das Fraunhofer IIS/EAS ist Teilnehmer der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland.

 

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