Adaptivität ist für die vernetzte Welt von morgen eine unverzichtbare Eigenschaft. Intelligente elektronische Komponenten können dabei Veränderungen in ihrem Umfeld oder in sich selbst erkennen, bewerten und entsprechend reagieren. Als Partner der Wirtschaft entwickelt das Fraunhofer IIS/EAS Schlüsseltechnologien für solche adaptiven Systeme und bietet Ihnen innovative und robuste Lösungen an.

Aktuelles

 

Fraunhofer IIS/EAS beim »forum sachsen digital«

Der Institutsteil EAS hat sich auf der 4. Digitalkonferenz des Freistaates Sachsen mit mehr als 200 Experten zu KI-Entwicklungen ausgetauscht. Ein Höhepunkt der Veranstaltung war unsere Vorstellung der Ergebnisse aus dem Projekt »KI – Kompetenzen und Innovationspotential in Sachsen«. Am EAS-Demostand haben wir u.a. Staatsminister Martin Dulig unsere Arbeiten zur automatisierten Datenanalyse vorgestellt.

 

Unser neuer Newsletter ist da

Forschung an adaptiven elektronischen Systemen ist vielfältig und spannend. Davon haben sich auch zahlreiche Besucher während der Dresdner Langen Nacht der Wissenschaften überzeugt. Sie haben hinter unsere Labortüren geschaut und zum Beispiel mehr über unsere Arbeiten an innovativen System-Packages oder Verfahren zur Datenanalyse mihilfe von KI-Methoden herausgefunden.

Erfahren auch Sie mehr über unsere Arbeiten bei der Lektüre unseres Newsletters

 

Termin

Sachsen-Roadshow »KI4me«: Abschluss am 28.8. in der Lausitz

Die Roadshow »KI4me«, die im Sommer 2019 durch Sachsen tourt, unterstützt unter anderem mit Projektwerkstätten von KI-Akteuren gezielt den Transfer von technologischem Wissen aus dem Umfeld der Künstlichen Intelligenz (KI) und die Bereitstellung bestehender Technologien für Unternehmen. Der letzte Roadshow-Stop wird am 28. August in Krauschwitz (Lausitz) stattfinden.

 

Termin

IWLPC vom 22. bis 24.10.2019 in San Jose

Auf der IWLPC im amerikanischen San Jose tauschen sich Experten der Halbleiterindustrie zu vielfältigen Aspekten folgender Themen aus: Wafer-Level, 3D, TSV sowie MEMS-Bauteil-Packaging und ihre Herstellung.

Fraunhofer IIS,

Institutsteil Entwicklung Adaptiver Systeme EAS

Zeunerstraße 38
01069 Dresden
Telefon +49 351 4640-701
E-Mail

Aus unserer Arbeit

System-Packaging

Mit steigendem Funktionsumfang elektronischer Systeme und zunehmender Miniaturisierung stoßen traditionelle Chipaufbauten immer stärker an ihre technologischen und wirtschaftlichen Grenzen. Darum sind neuartige Konzepte zur Systemintegration gefragt.

 

Unsere Angebote ermöglichen Ihnen:

  • Höhere Systemleistung bei geringem Energieverbrauch
  • Maximale Miniaturisierung komplexer Systeme
  • Kostenersparnis gegenüber vergleichbarer ASIC-Lösungen
  • Risikosenkung bei der Einführung neuer Packaging-Lösungen

Forschungsfabrik Mikroelektronik

Das Fraunhofer IIS/EAS ist Teilnehmer der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland.

 

Logo Forschungsfabrik Mikroelektronik