Institutsteil EAS Dresden - Fraunhofer IIS

Unsere Forschungsthemen

Aktuelles

Konsortialprojekt Sachsen

»KI: verstehen – anwenden – profitieren«

Wir unterstützen KI-Anwender bei der Weiterentwicklung ihrer Kompetenzen, u.a. durch fundierte Informationen zu Technologien, branchenspezifischen Entwicklungen, Trends und Geschäftsmodellen, KI-Readiness-Workshops oder Zugang zu internationalen Partnernetzwerken. Projektstart: September 2020

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AI Innovation Days 2020

Erfolgreiche KI-Akteure und hochkarätige Redner teilen am 16. und 17. September ihre Expertise, Best-Practice-Beispiele und strategische Überlegungen zum Thema Künstliche Intelligenz via Livestream mit den Teilnehmern der Dialogveranstaltung »AI Innovation Days«.

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GLOBALFOUNDRIES Technology Conference

16.10.2020

Auf der Technology Conference des Halbleiterherstellers diskutieren Fachleute virtuell aktuelle und zukünftige Herausforderungen und Innovationen in der Mikroelektronik-Industrie. Wir geben in der virtuellen Ausstellung Einblicke in die Themen System Packaging und Analog Design Automation.

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Termin:

VDI-Seminar Predictive Maintenance in Produktionsprozessen

3.-4.11.20 in Frankfurt a. M.

Entdecken Sie Predictive Maintenance als Instandhaltungsstrategie der Zukunft. Erfahren Sie, wie Big Data in diesem Zusammenhang den Schlüssel zu strategischen Wettbewerbsvorteilen darstellen kann.

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Corona-Virus: Maßnahmen des Fraunhofer IIS/EAS

Die Corona-Virus-Pandemie betrifft uns alle auf die ein oder andere Weise. Die Fraunhofer-Gesellschaft und das Fraunhofer IIS/EAS sind hier keine Ausnahme.

Natürlich möchten wir auch in diesen Zeiten immer das bestmögliche Arbeitsergebnis für unsere Projektpartner und Kunden erzielen und weiterhin zuverlässiger Ansprechpartner für Sie sein. Da aber der Schutz von Mitarbeitenden und Geschäftspartnern für uns die höchste Priorität hat, befinden sich auch unsere Kolleginnen und Kollegen zurzeit im Home-Office. Meetings finden nur virtuell statt und geplante Veranstaltungen sind abgesagt.

Obwohl Sie uns also zurzeit nicht mehr an gewohnter Stelle finden, sind wir trotzdem weiterhin für Sie per E-Mail und Telefon erreichbar. In Einzelfällen kann es dennoch zu Einschränkungen in der Erreichbarkeit oder zu Verzögerungen bei Projekten kommen. Wir hoffen auf Ihr Verständnis angesichts dieser Ausnahmesituation. Bleiben Sie gesund!

Fraunhofer IIS,

Institutsteil Entwicklung Adaptiver Systeme EAS

Zeunerstraße 38
01069 Dresden
Telefon +49 351 4640-701
E-Mail

Aus unserer Arbeit

System-Packaging

Mit steigendem Funktionsumfang elektronischer Systeme und zunehmender Miniaturisierung stoßen traditionelle Chipaufbauten immer stärker an ihre technologischen und wirtschaftlichen Grenzen. Darum sind neuartige Konzepte zur Systemintegration gefragt.

Unsere Angebote ermöglichen Ihnen:

Höhere Systemleistung bei geringem Energieverbrauch
Maximale Miniaturisierung komplexer Systeme
Kostenersparnis gegenüber vergleichbarer ASIC-Lösungen
Risikosenkung bei der Einführung neuer Packaging-Lösungen

Mehr Informationen zum System-Packaging am EASMehr Informationen zum System-Packaging am EAS

Forschungsfabrik Mikroelektronik

Das Fraunhofer IIS/EAS ist Teilnehmer der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland.

Mehr Informationen zur Forschungsfabrik