Aktuelles

 

Erstmals Chiplet-Projekt in 5-nm-Technologie von Samsung umgesetzt

Das Fraunhofer IIS/EAS hat erstmals ein Chiplet-Interface-IP-Projekt in der Samsung 5-nm-Technologie umgesetzt, das auf dem BoW-Standard (Bunch of Wires) des Open Compute Projects (OCP) basiert. Diese Arbeiten sind ein erster Schritt, um die schnelle Einführung der Chiplet-Technologie weltweit sogar für elektronische Produkte mit kleineren Stückzahlen zu unterstützen.

 

KI soll Schweißprozesse im Schiffbau optimieren

Im Schiffbau spielen automatisierte Abläufe für Schweißprozesse oftmals eine große Rolle. Sie kommen allerdings an ihre Grenzen, wenn es zum Beispiel darum geht, in schwer zugänglichen Umgebungen zu funktionieren. Deshalb hat das Forschungsprojekt »KISSS« zum Ziel, mit Künstlicher Intelligenz einen innovativen Prozess für diese zunehmenden Anwendungsfälle zu entwickeln.

 

electronica vom 15. - 18.11.2022 in München

Treffen Sie uns auf der electronica2022 in München und entdecken Sie das Spektrum der Fraunhofer Forschung für die Elektronik-Innovationen von morgen. Wir präsentieren auf der Leitmesse unsere aktuellen Angebote und Entwicklungen zur Funktionalen Sicherheit und zum Virtual Prototyping.

 

Webinar: SystemVerilog for Verification am 23.11.2022

In diesem Webinar erhalten Sie eine Einführung in die wichtigsten Verifikationsfunktionen von SystemVerilog, einschließlich Klassen, Constrained Random Stimulus, Coverage und Assertions. Außerdem erfahren Sie, wie Sie diese für eine effektivere und effizientere Verifikation nutzen können. Webinarsprache: Englisch

Fraunhofer IIS

Institutsteil Entwicklung Adaptiver Systeme EAS

Münchner Straße 16
01187 Dresden
Telefon +49 351 45691-0
E-Mail

 

Aus unserer Arbeit

Konsortialprojekt »KI: verstehen – anwenden – profitieren««

Wir unterstützen Unternehmen dabei, KI an den richtigen Stellen gewinnbringend einzusetzen!

Gemeinsam mit dem INC Invention Center werden wir dafür unter anderem ab Dezember 2022 ein Konsortialprojekt starten, das den teilnehmenden Unternehmen ein umfangreiches Maßnahmenportfolio zur Weiterentwicklung ihrer Kompetenzen beim Thema Künstliche Intelligenz bietet.

Forschungsfabrik Mikroelektronik

Das Fraunhofer IIS/EAS ist Teilnehmer der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland.

 

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