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19.12.2018: FDSOI wird zum Schlüssel für die europäische Industrie

Substrat für System-on-Chip

Fine-Pitch-Package-Substrat für ein multifunktionales System-on-Chip

THINGS2DO ist ein europäisches Verbundprojekt mit über 40 Partnern, davon 12 Partner in Deutschland, die in besonders intensiver Weise zusammengearbeitet haben, um die Designgrundlagen für die neue, FDSOI-basierte 22FDX® Technologie gemeinsam zu schaffen. Das Ziel des Projekts war es, der europäischen Industrie den Zugang zur neuartigen FDSOI-Halbleitertechnologie zu ermöglichen.

 

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07.12.2018: Nachweis erbracht

Charakterisierung eines Wafers mit Komponenten in LF15A-Technologie
© LFoundry

Charakterisierung eines Wafers mit Komponenten in LF15A-Technologie

Der Halbleiterhersteller LFoundry optimiert mit Hilfe des Fraunhofer IIS/EAS seine 150-nm-Technologie für besonders sicherheitskritische Anwendungen. Durch die gemeinsamen Arbeiten ist es zukünftig möglich, bereits vor dem Praxiseinsatz einer solchen integrierten Schaltung eine besonders genaue Vorhersage zu ihrer Gesamtzuverlässigkeit zu machen. Damit werden die Einsatzmöglichkeiten von europäischer Mikroelektronik zum Beispiel im Automobilbereich deutlich erweitert.

 

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