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Aktuelle Pressemitteilungen

14.9.2021: Sicherheitslücken beim Elektronikdesign aufdecken

Damit elektronische Komponenten in jeder Hinsicht vertrauenswürdig sind, müssen sie einerseits sicher vor Manipulationen und Know-how-Diebstahl sein. Andererseits gilt es auch, nach der Fertigung die ursprüngliche Spezifikationen konkret nachvollziehen und überprüfen zu können. Damit diese Maßgaben auch für die komplexen, internationalen Wertschöpfungsketten der Elektronikherstellung umgesetzt werden können, bedarf es neuer, verbesserter Entwurfsmethoden. Hier setzt das Forschungsprojekt VE-VIDES an, in dessen Rahmen zwölf Partner aus Forschung und Wissenschaft gemeinsam an einem ganzheitlichen Konzept für den Entwurf vertrauenswürdiger Elektronik arbeiten. Das Fraunhofer IIS/EAS erforscht hierbei Verfahren zur Überprüfung von Hardware hinsichtlich ihrer Vertrauenswürdigkeit sowie einen verbesserten Elektronik-Entwicklungsprozess im Automotive-Bereich.

 

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22.6.2021: Technologie- und Innovationsmanagement als Motor für eine nachhaltige Zukunft

Teaser TI Summit
© pickup - stock.adobe.com | INC Invention Center

Unter dem Motto »Towards an Intelligent & Sustainable Future« lädt das INC Invention Center in Kooperation mit dem Fraunhofer IIS/EAS, dem Fraunhofer IPT und dem Center Fuel Cell Industrialization am 23. und 24. Juni zum »Technology and Innovation Summit« ein. Erfahrene Experten aus Industrie und Forschung präsentieren bei der digitalen Veranstaltung jeweils zwischen neun und 13 Uhr Trends, Methodik und konkrete Umsetzungsprojekte aus aktuellen Zukunftsfeldern. Während der inhaltliche Fokus am ersten Tag auf den Themen Technologie- und Innovationsmanagement und Industrie 4.0 liegt, stehen am zweiten Tag die Künstliche Intelligenz (KI) und die Wasserstoffwirtschaft im Mittelpunkt der Vorträge und Diskussionen.

 

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14.4.2021: Hochtechnologie für den Mittelstand: Weniger Kosten für mehr Kreativität

Nahaufnahme des USeP-Moduls
© Volker Mai / Fraunhofer IZM

Gemeinsam mit Globalfoundries Dresden hat ein Verbund aus Fraunhofer-Instituten in Sachsen eine Sensor-Plattform entwickelt, mit der individuell konfigurierbare IoT- und Edge-Computing-Lösungen geschaffen werden können. Damit haben nun erstmals auch kleinere und mittelständische Anbieter die Möglichkeit, kostengünstig besonders leistungsfähige, energieeffiziente und hochintegrierte Systeme zu produzieren. Im Gegensatz zur eigenständigen Entwicklung reduzieren sich zeitlicher Aufwand und Entwicklungskosten dafür deutlich.

 

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17.3.2021: Die Elektronik-Zuverlässigkeit fest im Blick

Systemsimulation zur Bewertung potenzieller Zuverlässigkeitsprobleme
© Fraunhofer IIS/EAS, Foto: Oliver Killig

Durch das Reduzieren von Fehlerraten die Lebensdauer elektronischer Komponenten deutlich erhöhen: Dieses Ziel verfolgt die europäische Forschungsinitiative Intelligent Reliability 4.0 (iRel40). Das Fraunhofer IIS/EAS in Dresden entwickelt hierfür Simulationen, mit denen Elektronikdesign-Teams zukünftig effizient potenzielle Zuverlässigkeitsprobleme von Halbleitern und Systemen bewerten können – und das bereits vor ihrer Fertigung.

 

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