Aktuelle Pressemitteilungen

CHASSIS (»Chiplet-based Hardware Architectures for Software-Defined Vehicles«) bringt führende Unternehmen aus Europas Mobilitäts-, Halbleiter- und Softwarebranchen mit renommierten Forschungseinrichtungen zusammen, um die Entwicklung, Standardisierung und Industrialisierung der Chiplet-Technologie für softwaredefinierte Mobilität voranzutreiben. Das internationale Forschungsprogramm mit einer Laufzeit von drei Jahren vereint Fachwissen und Innovationskraft von 18 Mitgliedern. Unter der Projektkoordination von Bosch haben es sich CHASSIS-Partner aus sechs Ländern zum Ziel gesetzt, gemeinsam ein offenes, grenzübergreifendes Chiplet-Ökosystem aufzubauen.

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Der Teileinsturz der Dresdner Carolabrücke im September 2024 war ein Weckruf für die deutsche Infrastrukturpolitik. Aktuell gelten mindestens 8.000 Autobahnbrücken und rund 18.000 Schienenkilometer in Deutschland als baufällig, der Sanierungsbedarf wird auf bis zu 100 Milliarden Euro geschätzt. Ein konstantes Monitoring der Infrastruktur ist teuer und wurde daher vernachlässigt. Der Institutsteil Entwicklung Adaptiver Systeme vom Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS verfolgt eine effiziente und kostengünstige Lösung: Die Nutzung robuster Radarsensorik aus dem Automobilbereich für die Überwachung von Brücken, Schienen sowie anderen Bauwerken.

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Ist Elektronik Strahlung ausgesetzt, kann das zu Ausfällen führen. Besonders betroffen sind Satelliten oder Medizinprodukte wie CT-Geräte. An einem Open-Source-Tool, mit dessen Hilfe sich strahlungsbedingte Funktionsverluste besser eindämmen lassen, arbeiten Forschende des Fraunhofer-Instituts für Integrierte Schaltungen IIS in Dresden.

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Windenergieanlagen zu warten und mögliche Schwachstellen zu erkennen, ist teuer und aufwändig, besonders bei Offshore-Anlagen im Meer. Rotorblätter werden daher bereits oft auf Verdacht kostenintensiv ausgetauscht. Eine Lösung, mit der sich Risse und Brüche im Inneren der Blätter frühzeitig aus der Ferne erkennen lassen, hat das Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS gemeinsam mit dem Fraunhofer-Institut für Windenergiesysteme IWES entwickelt.

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Auf der Hannover Messe fiel am 31. März 2025 der Startschuss für den neuen »Chiplet Application Hub« der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD). Als Knotenpunkt für die Entwicklung und Anwendung von Chiplet-Technologien schlägt er die Brücke zwischen Forschung und industrieller Nutzung. Gemeinsam mit der Wirtschaft wird so die Entwicklung von Chiplets »made in Germany« vorangetrieben und die Industrieforschung auf ein neues Level gehoben. 

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Die sächsischen Mikroelektronik-Institute der Fraunhofer-Gesellschaft erweitern ihre technologischen Kapazitäten im Bereich der Chiplet-Innovation und tragen maßgeblich zur APECS-Pilotlinie im Rahmen des European Chips Act bei. Das Land Sachsen investiert dazu 38 Millionen Euro in die Förderung. Am 30. Januar übergab Ministerpräsident Michael Kretschmer einen symbolischen Scheck über die Fördersumme. APECS ermöglicht es, in den kommenden 4,5 Jahren europaweit die Forschungs- und Entwicklungsinfrastruktur weiter auszubauen.

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Die Pilotlinie für »Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems« (kurz APECS) ist ein wichtiger Baustein des EU Chips Acts, um Chiplet-Innovationen voranzutreiben und die Forschungs- und Fertigungskapazitäten für Halbleiter in Europa zu erhöhen. Die in der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutsch-land (FMD) kooperierenden Institute arbeiten eng mit weiteren europäischen Partnern am Aufbau der APECS-Pilotlinie und leisten damit maßgeblich einen Beitrag, Europas techno-logische Resilienz zu stärken und somit auch die globale Wettbewerbsfähigkeit in der Halbleiterindustrie zu steigern. Sowohl großen Industrieunternehmen als auch KMU und Start-ups wird die Pilotlinie einen niederschwelligen Zugang zu Cutting Edge-Technologien ermöglichen und für sichere, resiliente Halbleiterwertschöpfungsketten sorgen. APECS wird durch Chips Joint Undertaking und durch nationale Förderungen von Belgien, Deutschland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Österreich, Portugal und Spanien im Rahmen der »Chips for Europe« Initiative kofinanziert. Die Gesamtfinanzierung für die APECS-Pilotlinie beläuft sich auf 730 Millionen Euro über 4,5 Jahre.

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Drei Fraunhofer-Institute haben in Dresden eine zukunftsweisende Forschungsinitiative gestartet: das Chiplet Center of Excellence (CCoE). Gemeinsam mit der Wirtschaft wollen sie die Einführung von Chiplet-Technologien vorantreiben. Dafür werden erstmals für die Automobilindustrie Workflows und Methoden für das Elektronik-Design, die Umsetzung von Demonstratoren sowie die Bewertung der Zuverlässigkeit entwickelt.

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Mit Expertenhilfe schnell und ohne hohe Beraterkosten zur Umsetzung der eigenen KI-Lösung kommen: Für sächsische Unternehmen bietet der Wettbewerb »reAIlize« des Fraunhofer IIS/EAS jetzt genau diese Chance. Denn unter dem Motto »Wir erwecken Ihre KI-Idee zum Leben« begleitet das Institut die beste eingereichte KI-Idee intensiv bei den ersten Schritten der Umsetzung. Bis zum 30. April 2024 können noch Ideen eingereicht werden.

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Seit dreizehn Jahren verantwortet Prof. Dr. Peter Schneider die Leitung des Institutsteils Entwicklung Adaptiver Systeme EAS, der zum Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS gehört. Seit dem 1. Januar wird die Leitung des Hauses verstärkt durch den Elektrotechnik-Ingenieur Dr. Wolfgang Felber.

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