Geschäftsfeld Effiziente Elektronik

Die Zukunft der Elektronik ist intelligent. Sie wird ihre Nutzer in noch mehr Lebensbereichen unterstützen und dabei in vielerlei Hinsicht besonders nachhaltig und effizient arbeiten. Ihre zunehmende Miniaturisierung, die Anforderungen an (Daten-)Sicherheit, neue Fertigungstechnologien und immer mehr Funktionen auf engstem Raum stellen allerdings besondere Herausforderungen an ihre Leistungsfähigkeit und den Designprozess.

Unsere Arbeiten sind deshalb zum einen darauf ausgerichtet, der stetigen Verkleinerung der Halbleiterbauelemente und der wachsenden Komplexität der Schaltungen mit neuen Designkonzepten zu begegnen. Unser Ziel ist es, eine schnelle, ressourcenschonende, fehlerfreie und sichere Entwicklung elektronischer Systeme sicherzustellen. Auf der anderen Seite stehen aber auch neue Technologien unter dem Aspekt »More than Moore« im Fokus. Mit ihnen lassen sich unterschiedlichste Baugruppen in einer Komponente vereinen, was unter anderem höhere Performance bei einer effizienteren Energieausnutzung ermöglicht. Mit unserem Design-Know-how entwickeln wir am Fraunhofer IIS/EAS zudem leistungsfähige technische Systeme, die mit innovativen Ansätzen besonders komplexe Aufgaben meistern.

 

 

System-Packaging

Mit steigendem Funktionsumfang elektronischer Systeme und zunehmender Miniaturisierung stoßen traditionelle Chipaufbauten immer stärker an ihre technologischen und wirtschaftlichen Grenzen. Durch neuartige Integrationskonzepte kann ein höherer Datendurchsatz bei gleichzeitig sinkendem Energieverbrauch und reduziertem Flächenbedarf erzielt werden.

 

Automatisierung des Analogentwurf

Der Entwurf integrierter Schaltungen und Systeme ist praktisch nur noch mittels Softwarelösungen effizient. Während der Entwurf digitaler Schaltungen weitestgehend automatisiert ist, werden analoge Komponenten zum Großteil immer noch manuell entworfen. Mit der steigenden Miniaturisierung wird diese Aufgabe für Designer jedoch äußerst komplex und fehleranfällig. Lange Entwicklungszyklen und hohe Kosten sind die Folge.

 

Mixed-Signal IC-Design

Leistungsstarke und energieeffiziente Sensorik ist der Wegbereiter für viele technische Innovationen. Grundlage hierfür sind Mixed-Signal-ICs mit digitalen und analogen Komponenten. Unsere Methoden ermöglichen es, die Effizienz Ihres Entwurfs maßgeblich zu steigern. Für ASIC-Entwicklungen bieten wir unseren Kunden und Partnern die vollständige Wertschöpfungskette inklusive der Serienfertigung für kleinere und mittlere Stückzahlen an.

Projektbeispiele und Referenzen

AnastASICA

Die ASIC-Entwicklung ist für kleine und mittelständische Unternehmen aufgrund der hohen Investitionskosten bei meist kleineren Stückzahlen mit einem hohen wirtschaftlichen Risiko verbunden. AnastASICA soll es ihnen deshalb ermöglichen, neue ASICs wesentlich günstiger als bisher zu entwickeln.

PIN3S

Ziel des Projektes ist die Entwicklung von Fertigungstechnologien für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik. Dabei sollen Verfahren sowie ihr Zusammenspiel zur Herstellung von ICs mit Leitungsbahnabständen von nur 3 Nanometern entwickelt werden.

PRIME

Für technische Lösungen im Umfeld des Internets-der-Dinge ergeben sich besonders hohe Anforderungen an energieeffiziente, kleine und kostengünstige Bauelemente. Das Projekt schafft Voraussetzungen für die notwendigen Fertigungstechnologien in Deutschland und Europa.

Referenz eines Industriekunden

Dream Chip
Technologies GmbH

Fine-Pitch-Package-Substrat für ein multifunktionales System-on-Chip

ZEPOWEL

Mit der Entwicklung einer extrem energieeffizienten und modularen Hardware wird in einem Fraunhofer-Leitprojekt die Basis für ein flächendeckendes Internet der Dinge geschaffen.

Productive 4.0

In dem europäischen Forschungsverbund »Productive 4.0« haben sich mehr als 100 Partner aus Wirtschaft und Industrie zusammengeschlossen, um die Digitalisierung und Vernetzung der Industrie voranzutreiben.