Projekt PRIME

Projekt PRIME

Projekt PRIME

Ein wichtiger Treiber für die Weiterentwicklung von Mikrochips ist das Internet der Dinge (IoT). Diese Anwendungen sollen den Menschen zukünftig unmerklich unterstützen, ohne abzulenken oder aufzufallen. Die hierfür notwendigen eingebetteten Computer müssen dabei besonders langlebig sein und werden immer kleiner. Dafür sind energieeffiziente Basistechnologien genauso notwendig wie Bauelemente, die bei hoher Leistung wenig Energie verbrauchen. Diese herausragende Energieeffizienz ist der Schlüssel für eine breite Nutzung des Internets der Dinge. Außerdem bietet es die Chance, bei sinkenden Kosten neuartige miniaturisierte Elektroniksysteme zu nutzen.

 

Der Lösungsansatz

Um solche kleinen und energieeffizienten Systeme und Komponenten zu entwickeln, sind neue Technologien notwendig. Das Ziel von PRIME (Ultra-Low PoweR TechnologIes and MEmory architectures for IoT) ist es, eine offene Plattform zu schaffen, mit der Chips für Ultra-Low-Power-IoT-Anwendungen entworfen werden können. Sie basiert auf Fertigungstechnologien für Chips in der europäischen FD-SOI-Technologie (Fully Depleted Silicon On Insulator) und soll Vorteile wie geringen Energieverbrauch, hohe Leistung und reduzierte Kosten breit nutzbar machen. Dabei planen die Projektpartner Energieeinsparungen von bis zu 70 Prozent, indem sie in 22nm eine FD-SOI-Technologie entwickeln, die sich durch eine besonders gute Performanz der Digitaltransistoren auszeichnet.

Das Fraunhofer IIS/EAS widmet sich im Rahmen des Projektes vor allem Sensor-/Aktor-Interaktionen, die typisch für IoT-Anwendungen sind. Die Wissenschaftler entwickeln neue Systemarchitekturen und Konzepte für Mixed-Signal-Schaltungen, die dann als flexible IP-Bibliotheken zur Verfügung gestellt werden. Darüber hinaus arbeiten sie an der Implementierung wiederverwendbarer und zuverlässiger Analog-IPs. Mit ihnen können Nutzer dieselben Designdaten für unterschiedliche Anwendungsszenarien verwenden.

EU
BMBF

PRIME ist ein Projekt im Rahmen des Gemeinsamen Unternehmens ECSEL. Es wird zur einen Hälfte von der Europäischen Kommission und zur anderen Hälfte von den beteiligten Mitgliedsstaaten finanziell unterstützt. Die nationale Förderung für sächsische Projektpartner tragen das Bundesministerium für Bildung und Forschung sowie der Freistaat Sachsen.