Schlüsselthema Mikroelektronik

Wir unterstützen unsere Kunden beim Einsatz zukunftsweisender Technologien, Verfahren und Methoden in der Mikroelektronikentwicklung und -anwendung. Unsere Arbeiten sind deshalb zum einen darauf ausgerichtet, der stetigen Verkleinerung von Halbleiterbauelementen sowie der wachsenden Komplexität elektronischer Systeme mit neuen Designkonzepten zu begegnen. Auf der anderen Seite stehen aber auch neue Designtechnologien und Lösungskonzepte unter dem Aspekt „More than Moore“ im Fokus. Alle unsere Arbeitsbereiche haben zum Ziel, eine schnelle, fehlerfreie und sichere Entwicklung elektronischer Systeme sicherzustellen.

Wesentlich für uns ist es, Elektronikdesignern Entwurfsunterstützung zu bieten und ihnen innovative Tools und Services an die Hand zu geben, damit sie aktuellen und zukünftigen Herausforderungen im IC-Design begegnen können und langlebige, funktionssichere Produkte entstehen.  

Referenzprojekte

PRIME

Für technische Lösungen im Umfeld des Internets-der-Dinge ergeben sich besonders hohe Anforderungen an energieeffiziente, kleine und kostengünstige Bauelemente. Das Projekt schafft Voraussetzungen für die notwendigen Fertigungstechnologien in Deutschland und Europa.

 

ADMONT

Durch das Zusammenführen von Expertise, technologischer Plattformen und vorhandener Reinräume entsteht in Dresden ein einzigartiges Designzentrum für »More-than-Moore-Technologien«.

THINGS2DO

Für immer mehr Anwendungen müssen besonders leistungsfähige und individuell zugeschnittene Halbleitertechnologien zum Einsatz kommen. Deshalb steht im Projekt »THINGS2DO« die Entwicklung eines virtuellen, deutschen Design-Zentrums für sogenannte FD-SOI-Komponenten im Fokus.

MoRV

Im Projekt wurde eine Software entwickelt, die bereits im IC-Entwurf physikalische Effekte wie Prozessvariationen und Parameterdegradationen berücksichtigt, um abzusichern, dass die Bauteile wie gewünscht funktionieren.

SiPoB 3-D

Die Wissenschaftler des Fraunhofer IIS/EAS arbeiten in dem Projekt an Designmethoden und Designflows für das sogenannte System-Package-Board Co-Design. Damit soll die Entwicklung komplexer Systems-in-Package beschleunigt und sicherer gemacht werden.

 

Verdi

Für heutige Entwicklungsmethoden stellt die Analog-Digital-Barriere eine hohe Hürde zur Überprüfung der Funktion eines kompletten Systems dar. VERDI hat einen zukunftsweisenden Entwurfsprozess erarbeitet, der dieses Problem löst.

e-BRAINS

Das Projekt hatte das Ziel, zukunftsweisende Anwendungen aus verschiedensten Lebensbereichen zu entwickeln, die auf Sensorsystemen im Nanobereich basieren.

V3DIM

Im Rahmen des Projektes wurde der Grundstein für Design-Voraussetzungen zum Aufbau innovativer, hochintegrierter 3D-System-in-Package (SiP)-Lösungen gelegt.