Informationsmaterial aus dem Geschäftsfeld Effiziente Elektronik

 

System-Packaging

Das Fraunhofer IIS/EAS unterstützt seine Kunden bei den Herausforderungen rund um die Anwendung moderner Packagingtechnologien vom System-in-Package (SiP) bis zur 3D-Integration. Wir bieten eine breite Palette an Dienstleistungen und begleiten Sie bei Ihren Projekten von der Konzipierung über die Auswahl und Implementierung neuer Packaging-Technologien bis zum Prototypen.

 

Softwaredefinierte Sensoren für die industrielle Bildverarbeitung

In vielen Anwendungsbereichen hilft die industrielle Bildverarbeitung, Qualität und Effizienz zu steigern. Oft jedoch stoßen Bildverarbeitungssysteme an ihre technischen Grenzen. Um diese Herausforderung zu meistern, entwickelt das Fraunhofer IIS/EAS neuartige Verfahren, Verarbeitungsarchitekturen und darauf basierende softwaredefinierte Bildsensoren.