10.11.2022: Das Fraunhofer IIS/EAS implementiert erstmals Chiplet-Interface-IP in der 5-nm-Prozesstechnologie von Samsung
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Das Fraunhofer IIS/EAS hat erstmals ein Chiplet-Interface-IP-Projekt in der Samsung 5-nm-Technologie umgesetzt, das auf dem BoW-Standard (Bunch of Wires) des Open Compute Projects (OCP) basiert. Diese Arbeiten sind ein erster Schritt, um die schnelle Einführung der Chiplet-Technologie weltweit sogar für elektronische Produkte mit kleineren Stückzahlen zu unterstützen.