Im November haben sich am Fraunhofer IIS/EAS Fraunhofer-Forschende sowie Vertreter von zahlreichen internationalen Unternehmen getroffen, um an der Ausgestaltung des Chiplet Centers of Excellence (CCoE) zu arbeiten. Das CCoE wird sich als Initiative von drei Fraunhofer-Mikroelektronik-Instituten ab Anfang 2024 zahlreichen praxisgetriebenen Fragestellungen zur zukünftigen Entwicklung der Chiplet-Technologie in Europa widmen. Damit soll es eine wichtige Brücke zwischen der Chiplet-Forschung und ihrer praktischen Anwendung bilden.

Ziel des Zentrums ist es, in einem Konsortium aus Industrie und Forschung und unter der Koordination des Fraunhofer IIS/EAS die Möglichkeiten der Chiplet-Technologie für die europäische Industrie bestmöglich zu nutzen. Dafür soll ein Leitfaden für eine Entwicklungs-, Fertigungs- und Testmethodik für Chiplets erarbeitet werden, der branchenspezifische Anforderungen und Rahmenbedingungen bestmöglich berücksichtigt. Ergänzt wird dieses Ziel unter anderem durch eine Gap-Analyse und durch Empfehlungen zur Gestaltung eines herstellerübergreifenden Chiplet-Ökosystems.

Die Alleinstellung des CCoE ergibt sich aus dem breiten Technologieportfolio von Fraunhofer und der eng vernetzten, interdisziplinären Zusammenarbeit mit der Industrie. Dabei konzentriert sich die gemeinsame Arbeit auf starke europäische Industriesektoren und wird die Wettbewerbsfähigkeit und technologische Souveränität unterstützen. In den ersten zwei Jahren liegt der Fokus des CCoE auf automobile Anwendungen und deren spezifischen Anforderungen.

Andy Heinig, Abteilungsleiter Effiziente Elektronik erklärt: „Chiplets werden die Zukunft der Halbleiterindustrie maßgeblich mitgestalten, und das CCoE wird dazu beitragen, diesen Wandel für europäische Kernindustrien optimal zu gestalten. Obwohl viel über Chiplets gesprochen wird, steht ihre praktische Anwendung und Integration in Produkte außerhalb von Großserien einzelner Hersteller noch am Anfang. Hier setzt unser Center an. Wir arbeiten aktiv mit Industriepartnern zusammen und freuen uns, wenn sich weitere Unternehmen dieser Initiative anschließen, um gemeinsam die Zukunft der Chiptechnologie für sich zu gestalten.“