Newsletter 01/2023

Unter dem Slogan "Embedded.Responsible.Sustainable" fand vom 14. Bis 16. März 2023 die Embedded World in Nürnberg statt. Wir haben Trends und Eindrücke unserer Experten, die sie von der Embedded World 2023 mitgebracht haben, für Sie zusammengefasst.

In Halle 4 am Gemeinschaftsstand der Fraunhofer Gesellschaft haben wir unsere Lösungen präsentiert.
In Halle 4 am Gemeinschaftsstand der Fraunhofer Gesellschaft haben wir unsere Lösungen präsentiert.

Chiplets sind nicht nur ein wichtiges Fokusthema für unser Institutsteil, sondern eine wichtige technologische Entwicklung zur Technologieunabhängikeit. Dank des modularen Ansatzes, der zu mehr Kompatibilität von Halbleiterbauelementen aus verschiedenen Foundries führt, wird die Unabhängigkeit von Technologien durch Chiplets gefördert.

Ebenso im Fokus stand das Thema Nachhaltigkeit im Schaltungsdesign und im Energieverbrauch von Mikroelektronik. Die Industrie sucht nach Lösungen, um den Energieverbrauch ihrer Schaltungen bei gleicher Leistung nachhaltig zu senken. In Zukunft wird das Thema Nachhaltigkeit noch präsenter werden und alle Beteiligten sind aufgerufen, ihre Lösungen einzubringen.

Ein weiteres Thema, das auf der Messe häufig diskutiert wurde, war die künstliche Intelligenz in elektronischen Systemen. Hier gibt es häufig noch große Unsicherheiten über Anwendungsfälle und Geschäftsmodelle. In unserem neuen KI-Anwendungs- und Testzentrum in Dresden werden wir uns auch diesem Thema widmen und arbeiten bereits an neuen Entwicklungs- und Testmethoden dafür.