Am 26. März 2026 fand am Fraunhofer IIS in Dresden der 7. Industry Workshop des Chiplet Center of Excellence (CCoE) statt. Zahlreiche Partner aus der automobilen Elektronik-Wertschöpfungskette kamen zusammen, um aktuelle Entwicklungen, erste Ergebnisse und zukünftige Kooperationsmöglichkeiten im Bereich Chiplet-Technologien zu diskutieren.

7. CCoE Industrie Workshop
© Fraunhofer IIS
7. CCoE Industrie Workshop
© Fraunhofer IIS

Im Mittelpunkt stand dabei das Chiplet Center of Excellence (CCoE) selbst: eine zentrale, vorwettbewerbliche Forschungs- und Entwicklungsplattform der Fraunhofer-Gesellschaft, die Industrie und Forschung gezielt zusammenbringt. Ziel des CCoE ist es, Chiplet-basierte Systeme ganzheitlich zu denken und zur industriellen Reife zu führen – von der Architektur und dem Design über Integration und Test bis hin zu skalierbaren Anwendungen.

Damit adressiert das CCoE einen der wichtigsten technologischen Umbrüche in der Mikroelektronik: den Übergang von monolithischen Chips hin zu modularen, flexiblen und wirtschaftlich skalierbaren Systemarchitekturen. Genau hier setzt die enge Zusammenarbeit mit Industriepartnern an – denn die erfolgreiche Umsetzung von Chiplet-Technologien erfordert abgestimmte Lösungen entlang der gesamten Wertschöpfungskette.

Der Workshop bot konkrete Einblicke in die laufenden Arbeiten des CCoE, darunter neue Use Cases aus Automotive und Defence sowie erste Ideen für Anwendungen in weiteren Branchen. In interaktiven Demo- und Poster-Sessions wurden Ergebnisse der letzten Monate greifbar gemacht und gemeinsam weiterentwickelt. Besonders wertvoll war der direkte Austausch zwischen Expertinnen und Experten aus Design, Packaging, Test und Anwendung.

Das CCoE versteht sich dabei nicht als reines Forschungsprojekt, sondern als aktive Kooperationsplattform mit klarem Fokus auf Umsetzung. Gemeinsam mit Partnern entstehen hier robuste Designmethoden, Referenzarchitekturen und Workflows, die den Weg zu industriell einsetzbaren Chiplet-Lösungen deutlich verkürzen und Risiken frühzeitig reduzieren.

Die nächsten Schritte sind bereits definiert: Ansätze, um von Use Cases zu Business Cases zu kommen, zusätzliche Anwendungsfelder über Automotive hinaus sowie erweiterte Kooperationsformate innerhalb des wachsenden Netzwerks.

Sie möchten Chiplet-Technologien aktiv mitgestalten oder eigene Anwendungsfälle vorantreiben?

Das CCoE bietet Ihnen die Plattform, um gemeinsam schneller von der Idee zur industriellen Lösung zu gelangen. Sprechen Sie uns gern an!