Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS, Institutsteil Entwicklung Adaptiver SystemeEuropa hat sich ein klares Ziel gesetzt: die eigene technologische Souveränität im Bereich Halbleiter weiter auszubauen. Ein zentraler Baustein dafür ist der EU Chips Act – und genau hier setzen wir am Standort Dresden mit unserer Arbeit an.
Anfang März durften wir hochrangige Vertreter der europäischen Halbleiterinitiative bei uns begrüßen, darunter Eric Fribourg-Blanc, Senior Programme Officer der Chips Joint Undertaking, sowie Vertreter der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) und der Fraunhofer-Gesellschaft. Gemeinsam mit unserem Team konnten wir zeigen, wie europäische Technologiepolitik bei uns ganz konkret umgesetzt wird.
Im Mittelpunkt des Besuchs stand die APECS Pilot Line. Sie bildet eine europäische Plattform, auf der neue Elektronik- und Systemtechnologien unter realen Bedingungen erprobt werden können. Ziel ist es, den Weg von der Forschung in die industrielle Anwendung deutlich zu verkürzen. Dabei bringen wir unsere Kernkompetenzen ein – vom energieeffizienten und zuverlässigen System- und Chipdesign über Architekturentwicklung bis hin zu Test und Validierung im Labor.
Nach der Vorstellung unserer Technologien und Angebote folgten intensive Diskussionen zu den strategischen Zielen, Herausforderungen und Prioritäten des Projekts. Eine anschließende Labtour machte unsere Arbeit in Dresden greifbar und zeigte, wo Europas Halbleiterzukunft bereits heute vorbereitet wird.
Ein zentrales Thema der Gespräche war die System-Technology Co-Optimization (STCO). Dieser Ansatz ermöglicht es, heterogene Systeme ganzheitlich zu entwerfen und dabei Leistungsfähigkeit, Kosten und weitere System-KPIs optimal aufeinander abzustimmen.
Der Besuch hat einmal mehr gezeigt, wie wichtig die enge Zusammenarbeit zwischen Forschung, Industrie und europäischen Initiativen ist. Gemeinsam arbeiten wir daran, APECS noch stärker an den Bedürfnissen der Industrie auszurichten, konkrete Angebote für Partner zu schaffen und Europas Halbleiterkompetenz nachhaltig zu stärken.
Wir bedanken uns herzlich bei allen Gästen für den inspirierenden Austausch und die wertvollen Impulse.
Die APECS-Pilotlinie
Im Rahmen des EU Chips Acts wird die FMD mit APECS in den kommenden Jahren eine umfassende Pilotlinie für resiliente und vertrauenswürdige heterogene Systeme aufbauen, die die Innovationsfähigkeit der europäischen Industrie in ihrer gesamten Breite fördert und einen wesentlichen Baustein in Hinblick auf die technologische Resilienz Europas bildet. Durch die Aktivierung neuer Funktionalitäten im Rahmen der »System Technology Co-Optimization« (STCO), ein end-to-end Design sowie Pilotproduktionskapazitäten ermöglicht die Pilotlinie die Weiterentwicklung von Innovationen von der Forschung zu praktischen, skalierbaren Fertigungslösungen. Darüber hinaus bietet APECS einen One-Stop-Shop für Kunden in praktisch allen klassischen vertikalen Industriebranchen, einschließlich Großunternehmen, KMU und Start-ups. APECS bringt die Kompetenzen, Infrastrukturen und das Know-how von zehn Partnern aus acht europäischen Ländern zusammen. In Deutschland sind zwölf Institute der Fraunhofer-Gesellschaft (Projektkoordinator) und zwei Institute der Leibniz-Gemeinschaft an der Pilotlinie beteiligt. Geleitet wird APECS von der FMD – einer der weltweit führenden und standortübergreifenden FuE-Zusammenschlüsse für die Mikro- und Nanoelektronik.
Das Fraunhofer IIS ist ein zentraler Akteur der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) und der APECS-Pilotlinie und bringt hier seine führenden Kompetenzen in Chiplet-Architekturen, heterogener Integration und Advanced Packaging ein.
Gefördert durch:
APECS wird durch Chips Joint Undertaking und durch nationale Förderungen von Belgien, Deutschland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Österreich, Portugal und Spanien im Rahmen der »Chips for Europe« Initiative kofinanziert.
Dank der erheblichen Förderung durch das Bundesministeriums für Forschung, Technologie und Raumfahrt (BMFTR) und der Bundesländer Sachsen, Berlin, Bayern, Schleswig-Holstein, Baden-Württemberg, Nordrhein-Westfalen, Brandenburg und Sachsen-Anhalt ist es in den kommenden Jahren möglich, die FuE-Infrastruktur im Rahmen der APECS-Pilotlinie weiter auszubauen. Dieses Projekt wird finanziell unterstützt durch den Fond für regionale Entwicklung der Europäischen Union (EFRE).
