Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS, Institutsteil Entwicklung Adaptiver SystemeNürnberg / 10. März 2026 - 12. März 2026
Embedded World 2026
Insights vom Fraunhofer-Stand: Unser Team blickt auf die embedded world zurück
Vom 10. bis 12. März 2026 fand die embedded world in Nürnberg statt – die zentrale Plattform für Embedded-Systeme, Sensorik und intelligente Edge-Lösungen. Das Fraunhofer IIS präsentierte am Gemeinschaftsstand seine neuesten Entwicklungen in den Bereichen Embedded Systems, Edge AI und Chipdesign und bot Fachbesuchern die Gelegenheit, praxisnahe Lösungen kennenzulernen.
Gruppenbild des Standteams des Fraunhofer IIS in Dresden.
Standevent am Fraunhofer-Gemeinschaftsstand.
Ein besonderes Highlight war das Standevent »Chiplet Development and Applications from a European Perspective«, bei dem Expertinnen und Experten aus Forschung und Industrie aktuelle Herausforderungen und Lösungsansätze rund um Chiplet-Technologien vorstellten und diskutierten. Wir haben unser Standteam, Dr. Benjamin Prautsch, Gruppenleiter Mixed-Signal Automation, und Andy Heinig, Leiter Chiplet Center of Excellence, nach ihren persönlichen Eindrücken gefragt:
Wie haben Sie die Messe erlebt?
Dr. Benjamin Prautsch, Gruppenleiter Mixed-Signal Automation:
»Die Messe war sehr lebendig und bot viele interessante Gespräche. Besucherinnen und Besucher wollten sich an unserem Stand einerseits allgemein über unsere Arbeiten und andererseits spezifisch zu Mikroelektronik-Themen informieren. Beim Standevent konnten wir zeigen, wie komplexe Chiplet-Systeme unter Kosten- und Performance-Anforderungen effektiv entwickelt werden können. Hierzu hatten wir unter anderem die STCO-Entwurfsmethodik im Rahmen der APECS-Pilotlinie vorgestellt. Die Gespräche am Stand zeigen die konkreten Bedarfe der Industrie – genau das macht eine Messe für mich besonders wertvoll.«
Welche Themen standen im Fokus?
Andy Heinig, Leiter Chiplet Center of Excellence:
»Viele Besucherinnen und Besucher wollten mehr über modulare Lösungen für ihre Elektronikprobleme erfahren und wie diese in Industrie und Automotive eingesetzt werden können. Diese können über flexible Chip- und Packaging-Konzepte realisiert werden. In diesem Zusammenhang wurde auch besonders die System-Technology-Co-Optimisation (STCO) häufig angesprochen, welche bei der effizienten Gestaltung heterogener Chiplet-Prototypen unterstützt. Auch APECS, unsere Pilotlinie für die Konzeptionierung, den Entwurf, die Fertigung und die Evaluierung von heterogenen Systemen, war ein Thema. Viele Partner zeigten Interesse daran, wie APECS neue Entwicklungen ermöglicht und die Kosten-/Nutzen-Abwägung und Zuverlässigkeit von Systemen erhöhen kann.«
Wie war das Standevent am Fraunhofer-Gemeinschaftsstand?
Andy Heinig, Leiter Chiplet Center of Excellence:
»Das Event hat einen sehr direkten Austausch ermöglicht. Die Impulsvorträge zu Chiplet-Designmethodik, Packaging-Optionen und deren Kosten sowie Performance haben gezeigt, wie wir Forschung und Industrieanforderungen verbinden. Besonders wertvoll war das Networking: Wir konnten Feedback zu unseren Ansätzen erhalten, konkrete Fragen beantworten und diskutieren, welche Herausforderungen in der Praxis auftreten. Solche Gespräche helfen uns, unsere Arbeit noch praxisnäher zu gestalten.«
Welche Impulse nehmen Sie für die weitere Arbeit mit?
Dr. Benjamin Prautsch, Gruppenleiter Mixed-Signal Automation:
»Die Messe hat viele Ideen für die Weiterentwicklung unserer Projekte geliefert. Das Feedback zu STCO und APECS war besonders hilfreich: Es zeigt, welche Aspekte für Anwender in Industrie und Forschung wichtig sind, zum Beispiel die Kosten-/Nutzen-Abwägung, Integrationsvarianten und Zuverlässigkeit. Diese Impulse werden wir nutzen, um unsere Lösungen noch praxisnäher zu gestalten.«
Die embedded world 2026 bot wertvolle Einblicke in aktuelle Trends und die Möglichkeit, direkt mit Industriepartnern in den Austausch zu treten. Das Standevent zu Chiplet-Technologien hat den Dialog mit Kunden und Partnern entscheidend bereichert und neue Perspektiven für zukünftige Kooperationen eröffnet.