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Aktuelle Pressemitteilungen

 

15.2.2016: Datenrate vervierfacht - 3D-Chip für Ultra-HD-Kameras

Im Projekt Memory³ ist es den Forschern des Fraunhofer IIS/EAS gelungen, die Breite der Leitungen zwischen Prozessor und Speicher so stark zu reduzieren, dass sich die Leistungsfähigkeit des Systems vervierfacht hat. Für die Elektronik von Ultra-HD-Kameras und andere leistungsintensive Bauteile kommt die neue, dreidimensionale Integrationstechnologie einem Quantensprung gleich.

 

16.12.2015: More-than-Moore auf ganzer Linie

Im europäischen Projekt »ADMONT« entwickeln Industrie und Forschungsinstitutionen effiziente Produktionslinien für die Herstellung von Chips mit »More-than-Moore«-Technologien. Mit dem Expertenwissen des Fraunhofer IIS/EAS werden dabei bereits im Vorfeld der Produktion Modellentwicklungen und Simulationen möglich, die die Qualität dieser Schaltkreise gewährleisten.