Forschungsthemen

Mixed-Signal IC-Design für Sensorelektronik

Leistungsstarke und energieeffiziente integrierte Sensorelektronik ist der Wegbereiter für viele technische Innovationen der Zukunft, sei es im Automotivebereich, der Industrieautomatisierung oder der Medizintechnik. Grundlage hierfür sind Mixed-Signal-ICs mit digitalen und analogen Komponenten.

Mit der zunehmenden Verkleinerung der Halbleitertechnologien sowie steigenden anwendungsspezifischen Anforderungen erhöht sich jedoch auch die Komplexität und Fehleranfälligkeit des IC-Entwurfs. Gerade der Analogteil verursacht hierbei durch den immer noch geringen Automatisierungsgrad hohe Entwicklungskosten und Entwurfsrisiken.

In der Kombination mit unserer langjährigen Erfahrungen in der Entwurfsautomatisierung sowie im Schaltungsdesign ermöglichen es uns neue Methoden, die Effizienz Ihres Entwurfs maßgeblich zu steigern. Für ASIC-Entwicklungen bieten wir unseren Kunden und Partnern die vollständige Wertschöpfungskette inklusive der Serienfertigung für kleinere und mittlere Stückzahlen an.

Unsere Leistungen

Für unsere Kunden entwickeln wir robuste, zuverlässige und anwendungsoptimierte IC-Lösungen von der Idee über den Entwurf bis hin zur Serienreife. Wir bieten Ihnen:

Mixed-Signal IC-Design für Sensorik
© MEV Verlag, Germany

Mixed-Signal IC-Design für Sensorik

  • Konzeptentwicklung und Machbarkeitsanalysen
  • Herstellerunabhängige Technologieberatung
  • Entwurf von kundenspezifischen IC-Lösungen (Analog/Mixed-Signal)
    • für verschiedene Performance-Varianten
    • mit dem Schwerpunkt auf minimierter Verlustleistung
    • automatisierte Portierung zwischen Halbleiterherstellern und Technologieknoten von 350–22 nm
    • Ausbeuteoptimierung
  • Layouterstellung und Verifikation
  • Test und Charakterisierung von Prototypen auf Wafer- und Chip-Ebene
  • Entwicklung von Designflows sowie Intelligenten IPs nach Kundenbedarf

Unsere silizium-geprüfte Mixed-Signal-IPs mit Schwerpunkt Sensorsignalkonditionierung und -wandlung sind über das IP-Portal für Ihre ASICs in Forschungsprojekten und Produktenwicklungen verfügbar. Gerne passen wir diese auch an Ihre anwendungsspezifischen Anforderungen an.

Die Virtual ASIC Foundry des Fraunhofer IIS erlaubt zusätzlich die Fertigung kleiner Stückzahlen. Gehäuste und getestete ASICs sind hier bereits ab Stückzahlen von wenigen Hundert lieferbar.

 

Kontaktieren Sie uns für ein individuelles Angebot.

Intelligent IP - Automatisierung des Analogentwurfs

Intelligent IP Mixed-Signal-Design: SMART Sensor-ASICs

Intelligent IP Mixed-Signal-Design: SMART Sensor-ASICs

  • Flexibles IP für Analog/Mixed-Signal Schaltungen
  • Konfigurierbar während des Designprozesses
  • Verfügbar für verschiedene Halbleitertechnologien
  • Leicht anpassbar bei Änderung der Kundenanforderungen

 

mehr zur Automatisierung des Analogentwurfs

Ihr Mehrwert

Unsere Erfahrung in unterschiedlichen Industriebereichen und unsere innovativen Tools machen uns zu einem wichtigen Partner in der effizienten Entwicklung von Analog- und Mixed-Signal-Designs. Wir bieten Ihnen:

  • Zuverlässige ASIC- und IP-Lösungen zugeschnitten auf Ihren Bedarf
  • Kürzere Entwicklungszeiten bei hohem Qualitätsanspruch
  • Flexibles, herstellerunabhängiges Produktdesign hinsichtlich Prozesstechnologie und Performance
  • Kosten-und Zeiteinsparung durch automatisierten Analog-Entwurf
  • Erfahrener Partner für Design- und EDA-Lösungen
  • Prototypen- und Kleinserienfertigung bei etablierten Foundries

Referenzen und weitere Informationen

Referenzprojekt

THINGS2DO

Für immer mehr Anwendungen müssen besonders leistungsfähige und individuell zugeschnittene Halbleitertechnologien zum Einsatz kommen. Deshalb steht im Projekt »THINGS2DO« die Entwicklung eines virtuellen, deutschen Design-Zentrums für sogenannte FD-SOI-Komponenten im Fokus.

Referenzprojekt

PRIME

Für technische Lösungen im Umfeld des Internets-der-Dinge ergeben sich besonders hohe Anforderungen an energieeffiziente, kleine und kostengünstige Bauelemente. Das Projekt schafft Voraussetzungen für die notwendigen Fertigungstechnologien in Deutschland und Europa.

Referenzprojekt

ACME 4.0

Im Projekt wird eine hochintegrierte, leicht zu bedienende, variabel einsetzbare, kostengünstige und energieautarke Plattform zum akustischen Monitoring entwickelt. Ziel ist es, Luftschall und Ultraschall für vielschichtige Aufgaben zu nutzen.

Productive 4.0

In dem europäischen Forschungsverbund »Productive 4.0« haben sich mehr als 100 Partner aus Wirtschaft und Industrie zusammengeschlossen, um die Digitalisierung und Vernetzung der Industrie voranzutreiben.