Webinar: Chiplet-basierte Sensor-Fusionsplattform für autonomes Fahren und AGVs

Basierend auf dem aktuellen Stand der Integrationstechnologien zeigt unser Webinar mögliche Integrationsansätze für Chiplet-basierte Multi-Die-Systeme zum Aufbau zukünftiger Sensor-Fusionsplattformen, z.B. für ADAS- und AGV-Anwendungen. Darüber hinaus diskutieren wir aktuelle und zukünftige Chip-to-Chip-Standards und deren Vor- und Nachteile für Automobil- und FTS-Anwendungen.

Webinarsprache: Englisch