Pressemitteilungen 2018

19.12.2018: FDSOI wird zum Schlüssel für die europäische Industrie

Substrat für System-on-Chip
Fine-Pitch-Package-Substrat für ein multifunktionales System-on-Chip

THINGS2DO ist ein europäisches Verbundprojekt mit über 40 Partnern, davon 12 Partner in Deutschland, die in besonders intensiver Weise zusammengearbeitet haben, um die Designgrundlagen für die neue, FDSOI-basierte 22FDX® Technologie gemeinsam zu schaffen. Das Ziel des Projekts war es, der europäischen Industrie den Zugang zur neuartigen FDSOI-Halbleitertechnologie zu ermöglichen.

 

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07.12.2018: Nachweis erbracht

Charakterisierung eines Wafers mit Komponenten in LF15A-Technologie
© LFoundry
Charakterisierung eines Wafers mit Komponenten in LF15A-Technologie

Der Halbleiterhersteller LFoundry optimiert mit Hilfe des Fraunhofer IIS/EAS seine 150-nm-Technologie für besonders sicherheitskritische Anwendungen. Durch die gemeinsamen Arbeiten ist es zukünftig möglich, bereits vor dem Praxiseinsatz einer solchen integrierten Schaltung eine besonders genaue Vorhersage zu ihrer Gesamtzuverlässigkeit zu machen. Damit werden die Einsatzmöglichkeiten von europäischer Mikroelektronik zum Beispiel im Automobilbereich deutlich erweitert.

 

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01.06.2018: Grundstein für Forschungsneubau

Visualisierung des EAS-Neubaus
© Heinle, Wischer und Partner
Visualisierung des EAS-Neubaus

Das Fraunhofer IIS/EAS hat am 1. Juni 2018 mit einer Grundsteinlegung den Baustart für ein neues Institutsgebäude gefeiert. Im Beisein der Sächsischen Staatsministerin Dr. Eva-Maria Stange, des Parlamentarischen Staatssekretärs im Bundesforschungsministerium Thomas Rachel, MdB, sowie des Fraunhofer-Präsidenten Prof. Reimund Neugebauer begannen damit die Arbeiten an dem fünfgeschossigen Neubau in der Münchner Straße 16 in Dresden. Mit den Investitionen von rund 25 Millionen Euro erhält die Forschung an komplexen elektronischen Systemen, intelligenter Sensorik und Automatisierungslösungen mehr Raum in Dresden.

 

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15.05.2018: Wegbereiter für besonders widerstandsfähige Fahrzeugelektronik

EAS-Entwicklung: RESIST-Frühwarnsystem
© Fraunhofer IIS/EAS
»RESIST-Frühwarnsystem«: Monitoring-Sensor zur Funktionsüberwachung einer Schaltung

Die Partner des Forschungsprojektes »RESIST« haben in den letzten drei Jahren an neuen Ansätzen für die Entwicklung resilienter Elektroniksysteme gearbeitet. Ihre Ergebnisse tragen zur nächsten Generation besonders ausfallsicherer Fahrzeugelektronik bei, die zudem höchste Qualitäts-, Sicherheits- und Leistungsstandards erfüllt. Damit stärken die Arbeiten die Wettbewerbsfähigkeit von deutschen Herstellern und Zulieferern aus dem Automobil- und Luftfahrtsektor.

 

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25.01.2018: Mehr Raum für die Forschung

Der geplante Institutsneubau des Fraunhofer IIS/EAS
© LandschaftsArchitektur Petzold, Dresden

Im Süden Dresdens entsteht bis 2020 ein neues Institutsgebäude für das Fraunhofer IIS/EAS. Für die Mitarbeiter der Forschungseinrichtung wird es damit deutlich verbesserte Arbeitsbedingungen und neue Flächen für Labore sowie Test- und Experimentierumgebungen geben. Die Investitionskosten von insgesamt rund 25 Millionen Euro werden von der Europäischen Union im Rahmen des Europäischen Fonds für Regionale Entwicklung, dem Bund sowie vom Freistaat Sachsen getragen. Aktuell laufen auf dem Baugrund die ersten Erdbauarbeiten für das Vorhaben.

 

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