Pressemitteilungen 2017

Pressemitteilungen 2017

14.12.2017: Mit revolutionärer Sensor-Plattform zu IoT-Systemen der nächsten Generation

EAS Technologietag Mikroelektronik 2013

Für mittelständische Anbieter elektronischer Lösungen ist das "Internet der Dinge" mit nahezu unüberwindlichen Hürden verbunden. Denn für konkurrenzfähige Produkte der Zukunft fehlt ihnen derzeit oftmals der Zugang zu den Hochtechnologien der Mikroelektronik. Das will ein Verbund aus vier sächsischen Fraunhofer-Instituten mit Unterstützung von Kollegen aus Berlin und Erlangen in den kommenden zwei Jahren grundlegend ändern. Gemeinsam mit dem Halbleiterhersteller GLOBALFOUNDRIES Dresden arbeiten sie an einer "Baukastentechnologie", die dem Mittelstand erstmals eine einfache Nutzung zukunftsweisender Systemarchitekturen und Fertigungsmethoden ermöglichen soll. Um dabei genau den Bedarf zu berücksichtigen, können Firmen ihre Ideen in die Umsetzung einbringen und die spätere Lösung testen.

 

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1.12.2017: Reflex statt Reaktion

Wafertest bei GLOBALFOUNDRIES Dresden
© GLOBALFOUNDRIES Dresden

In den vergangenen zwei Jahren haben das Fraunhofer IIS/EAS und der Halbleiterhersteller GLOBALFOUNDRIES im Projekt »MARS« an der Weiterentwicklung hochzuverlässiger 22nm FDSOI-Bausteine gearbeitet. Sie sollen zukünftig sogenannte »Taktile Intelligente Systeme« made in Dresden ermöglichen. Von solchen funkvernetzten und miteinander in Echtzeit kommunizierenden Systemen werden zum Beispiel Bereiche wie das autonome Fahren oder Anwendungen für eine intelligente Produktion enorm profitieren.

 

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16.8.2017: Zuverlässige More-than-Moore-Komponenten aus dem Baukasten

Charakterisierung der Zuverlässigkeit von ICs
© Fraunhofer IIS/EAS, Katharina Knaut

Im europäischen Projekt ADMONT entwickeln Partner aus Industrie und Forschung im Raum Dresden einzigartige Produktionslinien für »More-than-Moore«-Elektronik. Die Arbeiten der Forscher vom Fraunhofer IIS/EAS sorgen dabei dafür, dass die entstehenden Mikrochips über die notwendige Qualität verfügen. Zur Projekthalbzeit haben sie bereits erste Modelle für Simulationen entwickelt, die schon im Entwurfsprozess das zukünftige Verhalten dieser Bauteile realistisch abbilden.e.

 

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8.8.2017: Sächsischer Auftakt für die »Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland«

FMD-Auftakt in Sachsen
© Fraunhofer IPMS

Die elf Institute des Fraunhofer-Verbunds Mikroelektronik und zwei Institute der Leibniz-Gemeinschaft werden mit Investitionen in Höhe von 350 Millionen Euro in ihre Forschungsausstattung neuartige Angebote schaffen und ihr Technologie-Know-how in der »Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland« stärker vernetzen und standortübergreifend aus einer Hand anbieten. 100,8 Millionen Euro des Zukunftsprogramms gehen an die vier in Sachsen beteiligten Fraunhofer-Institute.

 

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22.5.2017: Mikrochip-Alterung per Knopfdruck vorhersagen

Das Wissen über Alterungsvorgänge in elektronischen Komponenten ist für viele Einsatzgebiete integrierter Schaltungen (ICs) entscheidend. Mit der zunehmenden Miniaturisierung von Mikrochips und neuen Fertigungstechnologien wird diese Aufgabe allerdings zu einer besonders großen Herausforderung. Forscher des Fraunhofer IIS/EAS haben deshalb speziell für diese Einsatzgebiete effiziente mathematische Modelle zur Vorhersage der Alterung von Transistoren entwickelt. Mit ihnen erhalten Elektronikdesigner weltweit erstmals die Möglichkeit, wirklichkeitsgetreue Simulationen durchzuführen und damit das Verhalten von Schaltungen auf Jahre im Voraus exakt zu prognostizieren. Sie können dabei nicht nur Standardmodelle für die wichtigsten Effekte nutzen, die die Lebensdauer der Bauteile beeinflussen. Um langlebige Mikrochips zu entwickeln, werden zusätzlich auch komplexere Abhängigkeiten berücksichtigt.

 

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10.4.2017: Startschuss für die »Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland«

Nach der Übergabe der Bewilligungsbescheide für die FMD
© Fraunhofer Mikroelektronik / A. Grützner

Um die Position der europäischen Halbleiter- und Elektronikindustrie im globalen Wettbewerb zu stärken, haben elf Institute des Fraunhofer-Verbunds Mikroelektronik gemeinsam mit zwei Instituten der Leibniz-Gemeinschaft ein Konzept für eine standortübergreifende Forschungsfabrik für Mikro- und Nanoelektronik erarbeitet. Das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) unterstützt die dazu nötigen Investitionen. Die Bundesforschungsministerin Prof. Dr. Johanna Wanka übergab am 6. April 2017 die Bewilligungsbescheide – 280 Millionen Euro für Fraunhofer und 70 Millionen Euro für Leibniz.

 

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