Integrierte Sensorelektronik

Intelligente Sensorik ist der Wegbereiter für viele technische Innovationen, sei es im Automotive-Bereich, der Industrieautomatisierung oder der Medizintechnik. Grundlage hierfür sind integrierte Schaltungen mit digitalen und analogen Anteilen, sogenannte Mixed-Signal-ICs. Mit der zunehmenden Verkleinerung der Halbleitertechnologien sowie den anwendungsspezifischen Anforderungen steigt jedoch auch die Komplexität des Designs. Gerade der Analogteil verursacht hierbei durch einen immer noch geringen Automatisierungsgrad hohe Entwicklungskosten und Entwurfsrisiken.

Unsere langjährigen Erfahrungen in der Entwurfsautomatisierung sowie im Design von Analog- bzw. Mixed-Signal-IPs und ASICs ermöglicht uns die Effizienz Ihres Entwurfs zu steigern. Für unsere Kunden entwickeln wir robuste, zuverlässige und anwendungsoptimierte IC-Lösungen.

Unsere Arbeitsschwerpunkte

Entwurf von Mixed-Signal-IPs und ASICs in Mikrotechnologien

  • mit Fokus auf Sensoranwendungen in Industrieautomatisierung, Medizintechnik und Automobilelektronik
  • mit der Kernkompetenz Analog-Digital- und Digital-Analog-Wandler sowie analoge Signalaufbereitung
  • für Mainstream CMOS-Technologien sowie BiCMOS, SOI und HV-Technologien
  • Herstellerunabhängig, u.a. für den Halbleiterhersteller XFAB (350nm, 180nm, 130nm)
     

Entwurf von Mixed-Signal-IPs in modernsten Ultra-Deep-Submicron-Technologien

  • mit Hilfe neuer Schaltungskonzepte für Ultra-Low-Power Schaltungen und Digital-Assisted-Analog
  • u.a. für zukünftige »Internet-of-Things« Anwendungen und energieautarke Sensorknoten
  • Herstellerunabhängig, u.a für Halbleiterhersteller Globalfoundries (40nm, 28nm, 22nm FD-SOI) und STMicroelectronics (28nm FD-SOI)
     

Entwurf von neuartigen Intelligenten IPs für Mixed-Signal-Designs

  • Wiederverwendbarkeit per Knopfdruck bei Wechsel des Halbleiterherstellers und/oder Technologieknoten
  • Flexibilität bezüglich elektrischer, geometrischer und topologischer Anforderungen
  • Hochautomatisierter Entwurf der kompletten Designdaten (Schaltplan, Layout, Simulationsmodell, Testbench etc.)

Für ASIC-Entwicklungen bieten wir unseren Kunden und Partnern die vollständige Wertschöpfungskette inklusive der Serienfertigung für kleinere und mittlere Stückzahlen an.

Unsere silizium-geprüfte Mixed-Signal-IPs mit Schwerpunkt ADCs und DACs sind über das IP-Portal für Ihre ASICs in Forschungsprojekten und Produktenwicklungen verfügbar.

Die Virtual ASIC Foundry des Fraunhofer IIS erlaubt zusätzlich die Fertigung von kleinen ASIC-Stückzahlen. Gehäuste und getestete ASICs sind hier bereits ab Stückzahlen von wenigen Hundert lieferbar.