Integrierte Sensorelektronik

Integrierte Sensorelektronik

Intelligente Sensorik ist der Wegbereiter für viele technische Innovationen, sei es im Automotive-Bereich, der Industrieautomatisierung oder der Medizintechnik. Grundlage hierfür sind integrierte Schaltungen mit digitalen und analogen Anteilen, sogenannte Mixed-Signal-ICs. Mit der zunehmenden Verkleinerung der Halbleitertechnologien sowie den anwendungsspezifischen Anforderungen steigt jedoch auch die Komplexität des Designs. Gerade der Analogteil verursacht hierbei durch einen immer noch geringen Automatisierungsgrad hohe Entwicklungskosten und Entwurfsrisiken.

Unsere langjährigen Erfahrungen in der Entwurfsautomatisierung sowie im Design von Analog- bzw. Mixed-Signal-IPs und ASICs ermöglicht uns die Effizienz Ihres Entwurfs zu steigern. Für unsere Kunden entwickeln wir robuste, zuverlässige und anwendungsoptimierte IC-Lösungen.

Unsere Arbeitsschwerpunkte

Entwurf von Mixed-Signal-IPs und ASICs in Mikrotechnologien

  • mit Fokus auf Sensoranwendungen in Industrieautomatisierung, Medizintechnik und Automobilelektronik
  • mit der Kernkompetenz Analog-Digital- und Digital-Analog-Wandler sowie analoge Signalaufbereitung
  • für Mainstream CMOS-Technologien sowie BiCMOS, SOI und HV-Technologien
  • Herstellerunabhängig, u.a. für den Halbleiterhersteller XFAB (350nm, 180nm, 130nm)
     

Entwurf von Mixed-Signal-IPs in modernsten Ultra-Deep-Submicron-Technologien

  • mit Hilfe neuer Schaltungskonzepte für Ultra-Low-Power Schaltungen und Digital-Assisted-Analog
  • u.a. für zukünftige »Internet-of-Things« Anwendungen und energieautarke Sensorknoten
  • Herstellerunabhängig, u.a für Halbleiterhersteller Globalfoundries (40nm, 28nm, 22nm FD-SOI) und STMicroelectronics (28nm FD-SOI)
     

Entwurf von neuartigen Intelligenten IPs für Mixed-Signal-Designs

  • Wiederverwendbarkeit per Knopfdruck bei Wechsel des Halbleiterherstellers und/oder Technologieknoten
  • Flexibilität bezüglich elektrischer, geometrischer und topologischer Anforderungen
  • Hochautomatisierter Entwurf der kompletten Designdaten (Schaltplan, Layout, Simulationsmodell, Testbench etc.)

Für ASIC-Entwicklungen bieten wir unseren Kunden und Partnern die vollständige Wertschöpfungskette inklusive der Serienfertigung für kleinere und mittlere Stückzahlen an.

Unsere silizium-geprüfte Mixed-Signal-IPs mit Schwerpunkt ADCs und DACs sind über das IP-Portal für Ihre ASICs in Forschungsprojekten und Produktenwicklungen verfügbar.

Die Virtual ASIC Foundry des Fraunhofer IIS erlaubt zusätzlich die Fertigung von kleinen ASIC-Stückzahlen. Gehäuste und getestete ASICs sind hier bereits ab Stückzahlen von wenigen Hundert lieferbar.

Unsere Angebote

Wir bieten Ihnen neben der Entwicklung des eigentlichen Schaltkreises zusätzliche und auf Ihre Bedürfnisse abgestimmte Dienstleistungen. Auf Wunsch begleiten wir Sie von der Idee über den Entwurf bis hin zur Serienreife. Wir bieten Ihnen:

  • ­Konzeptentwicklung und Machbarkeitsanalysen
  • ­Unabhängige Technologieberatung
  • Entwurf von kundenspezifischen IC-Lösung (analog / mixed-signal)
    • Für verschiedene Performancevarianten dank Intelligent IP
    • Automatisierte Portierung in andere Technologieknoten von 350-22nm dank Intelligent IP
    • Ausbeuteoptimierung
  • ­Layouterstellung und Verifikation
  • ­Test und Charakterisierung von Prototypen auf Wafer- und Chip-Ebene
  • ­Entwicklung von Designflows sowie intelligenten IPs nach Kundenbedarf
Platine mit Mikrochips
© Foto MEV-Verlag, Germany

Der Nutzen für unsere Kunden

Unsere Erfahrung in unterschiedlichen Industriebereichen und unsere innovativen Tools machen uns zu einem wichtigen Partner in der effizienten Entwicklung von Analog- und Mixed-Signal-Designs. Wir bieten Ihnen:

  • ­Hohe Designsicherheit
  • ­Kürzere Entwicklungszeiten bei hohem Qualitätsanspruch
  • ­Zuverlässige ASIC- und IP- Lösungen zugeschnitten auf Ihren Bedarf
  • ­Flexibles, herstellerunabhängiges Produktdesign hinsichtlich Prozesstechnologie und Performance
  • ­Kosten-und Zeiteinsparung durch automatisierten Analog-Entwurf
  • ­Erfahrener Partner für Design- und EDA-Lösungen
Mikrochip-Aufbau
© Foto MEV Verlag

Referenzen

Wir haben unser Know-how unter anderem in Forschungsprojekten erarbeitet, unter ihnen:

  • THINGS2DO: Im Projekt wird an der Entwicklung eines virtuellen, deutschen Design-Zentrums für sogenannte FD-SOI-Komponenten gearbeitet.