Forschungsthema
Zuverlässigkeit und Robustheit von ICs

Robuste ICs durch SubVision

SubVision

Durch die zunehmende Miniaturisierung von Technologieknoten sowie die Erhöhung der Trägerfrequenzen treten elektrodynamische Substratverkoppelung bei integrierten Schaltungen immer häufiger auf. Die zunehmende Dichte von Leitungen erhöht die Möglichkeit von Übersprechen oder Rauschen. Die Folge ist eine verringerte Übertragungsrate oder der komplette Ausfall der Schaltung.

Mit unserem Tool SubVision erhalten Designer die Möglichkeit, die elektrische Potential- und Feldverteilung im gesamten Chip schnell zu analysieren und elektrodynamische Fehlerquellen frühzeitig zu erkennen, um robuste ICs zu entwickeln.  

Frühe Erkennung elektrodynamischer Fehlerquellen

 

 

Ihr Mehrwert

Mit unserem Softwaretool SubVision können Sie die Zuverlässigkeit und Robustheit Ihres Entwurfs absichern und folgende Vorteile ausschöpfen:

Simulationsergebnis mit SubVision

Simulationsergebnis mit SubVision

  • Kompakte, leicht integrierbare Softwarelösungen zur schnellen Analyse von Schaltungen
  • Früherkennung und Vermeidung von elektrodynamischen Verkoppelungen im Entwurf
  • Beherrschung von Substratrauschen und-übersprechen
  • Optimierung der Substratisolierung und der damit verbundenen Kosten
  • Vermeidung von Re- und Over-Designs