Robuste ICs durch SubVision

Durch die zunehmende Miniaturisierung von Technologieknoten sowie die Erhöhung der Trägerfrequenzen treten elektrodynamische Substratverkoppelung bei integrierten Schaltungen immer häufiger auf. Die zunehmende Dichte von Leitungen erhöht die Möglichkeit von Übersprechen oder Rauschen. Die Folge ist eine verringerte Übertragungsrate oder der komplette Ausfall der Schaltung.

Mit unserem Tool SubVision erhalten Designer die Möglichkeit, die elektrische Potential- und Feldverteilung im gesamten Chip schnell zu analysieren und elektrodynamische Fehlerquellen frühzeitig zu erkennen, um robuste ICs zu entwickeln.