Projekte

ESiMED (abgeschlossen)

Mikroelektronik in der Medizintechnik eröffnet Ärzten immer neue Behandlungs- und Therapiemöglichkeiten. Systems-in-Package (SiP) sind hierfür sehr gut geeignet, da sie Schaltkreise, Sensoren und weitere Komponenten in einem einzigen Gehäuse vereinen. So erlauben sie komplexe und sichere Lösungen auch auf kleinstem Raum. Bislang scheitern Entwicklungen, die auf dieser Technologie basieren, aber oft an ungeeigneten Methoden für den Entwurf von neuen Produkten. Hohe Kosten und eine lange Einarbeitungszeit machen sie für die meist mittelständischen Medizintechnikhersteller oft nicht wirtschaftlich. An diesen Punkten setzt das ESiMED-Projekt an.

Lösungsansatz

Die beteiligten Forschungseinrichtungen und Unternehmen entwickeln im Projekt ESiMED neuartige Methoden für die Planung und den Entwurf von SiP in der Medizintechnik. Die Ergebnisse ihrer Arbeit sollen Innovationen in den mittelständischen Entwicklungsunternehmen unterstützen. Dafür wird eine Basisversion der entwickelten Entwurfssoftware nach Projektabschluss frei zur Verfügung gestellt. Ihr Kernelement wird eine leicht bedienbare Benutzeroberfläche sein. Mit ihr können die Entwickler zum Beispiel auf verschiedene Systembausteine zugreifen, um Schaltkreise, Sensoren und weitere Komponenten zu einem fehlerfreien SiP zusammenzusetzen. Zur Erprobung der SiP-Technologie wird im Projekt anspruchsvolle Medizinelektronik, u. a. für Implantate entwickelt.

Das Fraunhofer IIS/EAS erarbeitet die Entwurfssoftware. Dazu gehören auch Verfahren, mit denen schon während der SiP-Entwicklung der korrekte Entwurf der Systeme geprüft werden kann.

BMBF

ESiMED wurde im Rahmen der Hightech-Strategie der Bundesregierung und dem Förderprogramm IKT 2020 durch das Bundesministerium für Bildung und Forschung gefördert.