Im Rahmen des Projekts Chiplet4Future wird am Standort Dresden des Fraunhofer IIS untersucht, wie Chiplet-basierte Architekturen in realen Systemen umgesetzt und unter praxisnahen Bedingungen bewertet werden können. Im Mittelpunkt steht ein Automotive-Chiplet-Demonstrator, der mehrere funktional spezialisierte Chiplets in einem gemeinsamen Systemverbund integriert und so die Chiplet-Systemintegration auf Systemebene analysierbar macht.

Grundlage des Demonstrators ist ein speziell entwickeltes Substrat, das sowohl die mechanische Stabilität als auch die elektrische Interconnect-Struktur des Gesamtsystems bereitstellt. Es bildet die zentrale Plattform für die Chiplet-Systemintegration und ermöglicht die Untersuchung heterogener Systemarchitekturen unter realitätsnahen Bedingungen.

Ein wesentliches Element ist die Bunch-of-Wires (BoW)-Schnittstelle, die eine effiziente Chiplet-zu-Chiplet-Kommunikation ermöglicht und gezielt auf hochdichte Interconnect-Anforderungen ausgelegt ist. Dadurch entsteht eine skalierbare Datenanbindung, die insbesondere für datenintensive Automotive-Anwendungen wie Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) relevant ist.

Der Demonstrator dient als experimentelle Plattform zur systematischen Untersuchung von Chiplet-Architekturen und deren Integration in komplexe Elektroniksysteme. Im Fokus stehen Kommunikations- und Interconnect-Architekturen, das Verhalten heterogener Multi-Chiplet-Systeme unter realitätsnahen Bedingungen sowie die Anforderungen an Substrat- und Packaging-Technologien für Chiplet-basierte Systeme.

Darüber hinaus ermöglicht der Aufbau die Analyse der Integration funktional spezialisierter Chiplets in einem gemeinsamen Systemverbund. Damit entsteht eine direkte Verbindung zwischen Chiplet-Systemintegration, Systemarchitektur und realer Hardwareumsetzung.