Newsletter 01/2021

08. April 2021

»Technology Meets Innovation – Towards an Intelligent and Sustainable Future« lautet das Motto des diesjährigen INC Technology and Innovation Summit. Bei der Veranstaltung am 23. und 24. Juni werden sich Experten mit Entscheidern aus der Industrie zu aktuellen Fragestellungen der technologischen Transformation austauschen. Das Themenfeld KI-Innovationen wird durch das Fraunhofer IIS/EAS in Kooperation mit dem INC Invention Center bespielt.

Teaser TI Summit
© INC Invention Center

2021 wird der Technology and Innovation Summit bereits zum 15. Mal Unternehmen in konzentrierter Form sowohl technologische als auch methodische Impulse für erfolgreiche Innovationsprozesse bieten. In diesem Jahr stehen dabei in virtuellen Streams aktuelle Technologie-Trends im Fokus – von Industrie 4.0 über Wasserstoff-Wirtschaft bis hin zu Künstlicher Intelligenz (KI).

Dabei wird der KI-Stream einen Überblick geben zu verschiedensten Facetten des Themas in der industriellen Praxis. Wie bringt man einer KI ethisches Verhalten bei? Mit welcher Toolbox lassen sich erfolgreiche KI-Usecases finden? Oder wo setzen Unternehmen heute bereits KI ganz konkret als Wettbewerbsvorteil ein? Erfolgreiche KI-Anwender, erfahrene Experten und internationale Akteure teilen ihre Expertise, Best-Practice-Beispiele und strategische Überlegungen mit den Veranstaltungsteilnehmern.

Einen besonderen Schwerpunkt wird das Thema Edge-KI-Hardware einnehmen, der aktuelle Studien bis 2030 ein jährliches Marktwachstum von etwa 23 Prozent voraussagen. Die Technologie gilt als vielversprechender Ansatz, wenn es Unternehmen darum geht, Künstliche Intelligenz abseits von externen Cloud-Servern zu nutzen, die meist außerhalb Europas stationiert sind. In diesem Fall kann die spezielle Hardware mit integrierten KI-Algorithmen und interner Datenverarbeitung das ideale Mittel der Wahl sein für ressourcenschonende Lösungen mit besonders kurzen Reaktionszeiten.

 

Mehr Informationen zum Technology and Innovation Summit 2021 und eine Anmeldemöglichkeit zur Online-Teilnahme gibt es auf https://invention-center.de/ti-summit.