Projekte

Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS, Institutsteil Entwurfsautomatisierung EAS

Fraunhofer IIS/EAS ist in nationale und europäische Förderprojekte eingebunden und wirkt an der Gestaltung neuer Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten mit. Im Vordergrund steht dabei immer die angewandte Wissenschaft und damit eine enge Zusammenarbeit mit der Industrie.
Der Institutsteil tritt als Partner, Unterauftragnehmer von Firmen oder als Koordinator auf. Im Rahmen unserer F&E-Projekte lösen wir in enger Zusammenarbeit mit Kunden und Partnern eine Vielzahl technischer Problemstellungen und setzen diese in Software oder als Systemlösung für die Anwendung in der Praxis um.

  • 3DIM3

    Die 3-D-Integration erlaubt das Zusammenfügen von Mikrochips und anderen Elementen in einem Bauteil. 3DIM3 möchte speziell für die 3-D-TSV-Technologie (TSV=Through Silicon Via) neue Ansätze entwickeln, mit denen diese zukunftsweisende Technologie auch zuverlässig und effektiv genutzt werden kann.

  • Cool E-Design

    Computer werden immer leistungsfähiger – doch mit der Rechenleistung wachsen auch der Energieverbrauch und damit die Kosten. Forscher aus Sachsen suchen deshalb im Rahmen von Cool Silicon nach stromsparenden Technologien für dieses Einsatzgebiet. Einen Beitrag dazu leistet das Teilprojekt Cool E-Design, das untersucht, wie Schaltkreise beschaffen sein müssen, damit die Gesamtbilanz des Energieverbrauchs minimiert wird.

  • e-BRAINS

    e-BRAINS hat das Ziel, zukunftsweisende Anwendungen aus verschiedensten Lebensbereichen zu entwickeln, die auf Sensorsystemen im Nanobereich basieren. Diese Systeme sollen dabei nicht nur zuverlässig und intelligent funktionieren, sondern auch weitere hohe Anforderungen erfüllen.

  • EnLight

    Projekt EnLight

    Leuchtdioden sind deutlich stromsparender als Glühlampen. Wird ihre Energieeffizienz noch weiter gesteigert, sind sie die Zukunft der Beleuchtungssysteme. Das Ziel der EnLight-Partner ist es, den Stromverbrauch heutiger LEDs um 40 Prozent zu verringern. Dafür soll ihr volles Potential durch unkonventionelle Innovationen voll ausgeschöpft werden.

  • ILIAS

    Projekt ILIAS

    Für elektronische Systeme erfolgt die Kommunikation mit der Außenwelt über analoge Schnittstellen. Der Entwurf der dazugehörigen analogen Schaltungen und Layouts erfolgt weitgehend manuell, was ihn zur Schwachstelle des Schaltkreisentwurfs macht. ILIAS möchte dieses Vorgehen durch neue Verfahren wesentlich vereinfachen.

  • MODELISAR

    Computergestützte Versuchsmodelle (sogenannte Digital Mock-Ups) ermöglichen Ingenieuren die virtuelle Untersuchung des Zusammenwirkens von Teilsystemen aus verschiedenen Arbeitsgebieten der Automobilindustrie. MODELISAR schafft eine neue Generation von Designmethoden, die die bisherigen statischen Untersuchungen um realistischere dynamische erweitern, den Modellaustausch erleichtern und Steuerungssoftware einbeziehen können.

  • NEEDS

    Projekt NEEDS

    Die Miniaturisierung von Elektroniksystemen und die Möglichkeit, verschiedenartige Komponenten zu integrieren, ermöglichen immer neue Anwendungen. Die Stapelung von Chips erlaubt auf engstem Raum die Integration großer Systeme mit unterschiedlichen Baugruppen. Dabei können Ressourcen und Kosten reduziert werden. Damit dieses Potential zukünftig noch besser genutzt wird, entwickelt NEEDS eine Entwurfsmethodik für die 3-D-Integration.

  • RELY

    Mikroelektronik wird mehr und mehr zum Schlüssel für anspruchsvolle Hightech-Produkte. Für die umfangreichen Aufgaben müssen integrierte Schaltungen stetig neue Funktionen bieten und sehr hohe Qualitätsstandards erfüllen. Das macht die Erforschung neuer Entwurfsmethoden zur Sicherung der Zuverlässigkeit bei der Chip- und Elektronikentwicklung notwendig.

  • ResCar

    Projekt ResCar

    Automobilhersteller haben ein gemeinsam definiertes Anforderungsprofil für Elektronik. Diese Anforderungen müssen auch auf der Systemebene umgesetzt werden. ResCar 2.0 hat zum Ziel, einVerfahren zu entwickeln, mit dem Widerstandsfähigkeit und Zuverlässigkeit von neuen elektronischen Fahrzeugkomponenten bereits bei ihrem Entwurf berücksichtigt werden.

  • RoSeNet

    Der Markt für drahtlose Sensornetzwerke wächst sehr schnell über verschiedene Branchen hinweg. Die immer größere Komplexität der Systeme stellt Entwickler vor neue Herausforderungen. Um die Zuverlässigkeit der Systeme bereits beim Entwurf zu berücksichtigen, wird eine neuartige Entwicklungsplattform erarbeitet.

  • Sanitas

    Projekt SANITAS

    Für die hochautomatisierte Fertigung müssen weitreichende Sicherheitseigenschaften für Systeme und Anlagen garantiert werden, um eine Zusammenarbeit von Maschine und Mensch zu ermöglichen. Das Forschungsprojekt SANITAS entwickelt eine ebenenübergreifende Verifikationsmethodik auf Basis virtueller Modelle, mit der auch solche Sicherheitsaspekte zuverlässig überprüft werden können

  • SEEDS

    Intelligente Konzepte in der Gebäudeautomatisierung erlauben Energieeinsparungen im Gebäudebetrieb bis zu 50 Prozent. Gemeinsam mit europäischen Partnern wird im Projekt SEEDS ein System für intelligentes Energie- management entwickelt. Modernste Sensor-Technologie sowie der Einsatz von Self-Learning und multi-kriterieller Optimierung garantieren ein Optimum des Energieverbrauchs.

  • SyEnA

    Projekt SyEnA

    Der Entwurf analoger Schaltungen ist heute immer noch eine Schwierigkeit für das Design komplexer Mikrochips. Die analogen Transistoren belegen zwar nur 10 bis 20 Prozent der Fläche eines Analog/Mixed-Signal-Chips. Aber ihr Entwurfsaufwand beträgt mehr als 80 Prozent. Im Projekt "SyEnA" werden Methoden entwickelt, die diese Abläufe automatisieren und somit deutlich beschleunigen.

  • Therminator

    Projekt Therminator

    Elektronische Bauteile müssen oft unter schwierigen Umwelt- und vor allem Temperaturbedingungen funktionieren. Das wirkt sich negativ auf die Eigenschaften der Bauelemente aus und kann zu vorübergehenden oder gar dauerhaften Fehlern oder Ausfällen einer Komponente führen. Deshalb sollen in Therminator neue Entwurfsvorschriften für hitzebeständigere Bauteile entwickelt werden.

  • Verdi

    Projekt VERDI

    Elektronische Produkte sind immer häufiger sehr komplexe und heterogene Systeme, die aus Elektronik im Zusammenspiel mit Bauteilen anderer physikalischer Domänen bestehen. Für heutige Entwicklungsmethoden stellt diese Analog-Digital-Barriere eine hohe Hürde für die Überprüfung der Funktion des gesamten Systems dar. VERDI möchte einen zukunftsweisenden Entwurfsprozess erarbeiten, der dieses Problem löst.