Pressemitteilungen 2016

15.2.2016: Datenrate vervierfacht - 3D-Chip für Ultra-HD-Kameras

Im Projekt Memory³ ist es den Forschern des Fraunhofer IIS/EAS gelungen, die Breite der Leitungen zwischen Prozessor und Speicher so stark zu reduzieren, dass sich die Leistungsfähigkeit des Systems vervierfacht hat. Für die Elektronik von Ultra-HD-Kameras und andere leistungsintensive Bauteile kommt die neue, dreidimensionale Integrationstechnologie einem Quantensprung gleich.

Memory³-Chipaufbau im Vergleich