Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS, Institutsteil Entwicklung Adaptiver Systeme EAS
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Der EAS-Newsletter
Newsletter-Archiv
- 04/2023
- 03/2023
- Anwendungs- und Testzentrum KI soll Unternehmen helfen, die passende KI-Hardware zu finden
- #Wissen.kompakt: Laser Labor
- Digitalisierung in der Bau- und Immobilienwirtschaft
- #EAS-Stimmen: Virtuelle Entwicklung von Umgebungssensoren für das Automatisierte Fahren
- #EASFaces Sneha Kadam, Analog-Designerin
- 02/2023
- Chiplet-Kooperation von Fraunhofer IIS/EAS und Achronix
- #Wissen.kompakt: Messraum Bildsensorik
- Chip-/Package-Co-Design für mmWave-Anwendungen
- #EAS-Stimmen: Schaltungsentwurf für die Industrie 4.0
- Applikationszentrum Quantenkommunikation mit neuen Leistungen
- Veranstaltungsrückblick auf den sächsischen KI-Kongress
- 01/2023
- Dr. Peter Schneider zum Professor an die TU Dresden berufen
- #Wissen.kompakt: Elektronik-Labor
- Energiemanagement für mehr Nachhaltigkeit in Gebäuden
- #EAS-Stimmen: Alterung von Schaltkreisen als wachsende Herausforderung
- Digitalisierung 2.0 - Integration von Datenquellen durch KI
- Messerückblick Embedded World 2023
- 03/2022
- 02/2022
- Predictive Maintenance als Instandhaltungsstrategie der Zukunft
- KI für optimierte Schweißprozesse im Schiffbau
- #Wissen.kompakt: Labtour Zuverlässigkeit auf Waferebene
- #EAS-Stimmen: Active-Learning – Integration natürlicher Intelligenz in Künstliche Intelligenz werden?
- Mit Split-Manufacturing zu vertrauenswürdiger Elektronik »Made in Germany«
- 01/2022
- Neubau für die angewandte Mikroelektronik-Forschung in Dresden
- Werden auch Sie Teil des vierten KI-Konsortialprojektes
- Erste erfolgreiche Probeläufe zur quantengesicherten Datenübertragung in Sachsen
- #Wissen.kompakt: Wie kann Elektronik vor Manipulationen und Know-how-Diebstahl geschützt werden?
- Eine virtuelle Welt voll Innovation in der Mikro- und Nanoelektronik
- #EAS-Stimmen: Chiplets – aktuelle Entwicklungen
- 04/2021
- 03/2021
- 02/2021
- 01/2021
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