San Jose, USA  /  22. Oktober 2019  -  24. Oktober 2019

IWLPC

Mehr Info

Auf der IWLPC tauschen sich Experten der Halbleiterindustrie zu vielfältigen Aspekten folgender Themen aus: Wafer-Level, 3D, TSV sowie MEMS-Bauteil-Packaging und ihre Herstellung.