Pressemitteilung

27.5.2014

Die Besucher der diesjährigen Design Automation Conference (DAC) in San Francisco werden sich vom 1. bis 5. Juni 2014 auch über aktuelle Forschungsergebnisse aus Dresden informieren können. Das Fraunhofer IIS/EAS stellt auf der Fachmesse einerseits die Software COSIDE® vor, die Entwicklern zukunftsweisende Möglichkeiten in der Simulation und Modellierung von hochkomplexen technischen Produkten eröffnet. Andererseits steht eine neue Methode zum Entwurf von Trägerschichten im Fokus, die bei neuartigen 3D-Mikrochipaufbauten eine wesentliche Rolle spielen.

Interposer für Prozessor und Wide I/O memory (im Größenvergleich)
Interposer für Prozessor und JEDEC wide I/O memory

Die DAC gilt weltweit als die wichtigste Konferenz und Messe für die automatisierte Entwicklung von elektronischen Systemen. Der Dresdner Institutsteil Entwurfsautomatisierung EAS, der zum Fraunhofer IIS gehört, präsentiert auf diesem internationalen Treffpunkt seine aktuellen Angebote für die Branche. So stellen die Forscher den Prototypen einer Trägerschicht (Interposer) vor, die die kompakte Anordnung eines Prozessors und eines Speichers mit hoher Bandbreite innerhalb eines 3D-integrierten Mikrosystems ermöglicht. Beides ist essentiell für das Erreichen von besonders großen Systemleistungen, wie sie viele neue Anwendungen benötigen. Um einen solchen leistungsfähigen Interposer zu entwickeln, sind andere Entwurfsabläufe als für herkömmliche Chipaufbauten notwendig. Nur mit neuen Ansätzen – wie jetzt vom Fraunhofer IIS/EAS entwickelt – kann die nächste Generation Mikrochips möglichst effektiv entwickelt werden.

Daneben können sich Unternehmen auf der DAC von der Leistungsfähigkeit des Softwaretools COSIDE überzeugen, mit dem Entwicklerteams besonders hohe Anforderungen beim Entwurf elektronischer Systeme meistern können. Denn für sie wird vor allem die Komplexität von Produkten, die immer öfter aus verschiedenartigen Hardware- und Softwarekomponenten bestehen, zur Herausforderung. Mit COSIDE kann das Zusammenspiel von analogen und digitalen Komponenten bereits früh in der Entwurfsphase an Verhaltensmodellen simuliert und getestet werden. Im Gegensatz zu anderer Software ist eine solche Simulation und Verifikation von Systemen nicht nur zuverlässiger, sondern durch eine starke Abstraktion der Computermodelle auch extrem schnell. Mithilfe von COSIDE können Unternehmen so die Zeit bis zur Marktreife eines Produktes genauso wie die Kosten für dessen Entwicklung deutlich verringern.