Pressemitteilungen 2014

Pressemitteilungen 2014

 

12.12.2014: Mit weniger Aufwand zu flexiblerer Bauwerksüberwachung

Bei einer kontinuierlichen Bauwerksüberwachung werden automatisch Daten erfasst. Ihre Übertragung wird allerdings bei schwierigen Umgebungsbedingungen oft aufwändig und die Inbetriebnahme komplex. Deshalb hat das Fraunhofer IIS/EAS eine leistungsstarke Lösung für die Vernetzung der Messmodule entwickelt. Sie vereint die Vorteile einer Kommunikation per Funk mit der per Kabel und ermöglicht eine Selbstkonfiguration.
 

10.10.2014: Deutsche Technologie für Kameras in Ultra HD

Videokameras in der 4K-Technologie sind für Profianwendungen wie Hochgeschwindigkeitsaufnahmen immer noch sehr teuer und erfüllen noch nicht alle Anforderungen. Das Fraunhofer IIS/EAS arbeitet deshalb im aktuellen Forschungsprojekt Memory³ an einem besonders kleinen und energiesparenden Mikrochipaufbau für kostengünstige und leistungsfähige Kameras.
 

17.06.2014: Optimale Funkkommunikation in der Automatisierungstechnik

Zukünftig können Industrieunternehmen Funklösungen für den Datenaustausch zwischen automatisierten Anlagen und Maschinen zuverlässiger einsetzen als bislang. Möglich macht das ein neues Mess- und Diagnosesystem des Fraunhofer IIS/EAS, das verlässlich mögliche Störquellen in der Funkkommunikation und Übertragungsschwierigkeiten mit einer bislang nicht erreichten Genauigkeit aufzeigt.
 

2.6.2014: UVM in SystemC as New Industry Standard Proposal

European project "Verdi": UVM-SystemC language and class library presented at the Accellera North American SystemC User Group meeting co-located with the Design Automation Conference.
 

27.05.2014: Fraunhofer IIS/EAS präsentiert zukunftsweisende Entwicklungen für elektronische Systeme in San Francisco

Die Besucher der diesjährigen Design Automation Conference (DAC) in San Francisco werden sich vom 1. bis 5. Juni 2014 auch über aktuelle Forschungsergebnisse des Fraunhofer IIS/EAS informieren können. Der Institutsteil stellt auf der Fachmesse einerseits die Entwurfssoftware COSIDE® vor und andererseits eine neue Methode zum Entwurf von Trägerschichten für 3D-Mikrochipaufbauten.