Informationsmaterial aus dem Geschäftsfeld Effiziente Elektronik

 

System-Packaging

Das Fraunhofer IIS/EAS unterstützt seine Kunden bei den Herausforderungen rund um die Anwendung moderner Packagingtechnologien vom System-in-Package (SiP) bis zur 3D-Integration. Wir bieten eine breite Palette an Dienstleistungen und begleiten Sie bei Ihren Projekten von der Konzipierung über die Auswahl und Implementierung neuer Packaging-Technologien bis zum Prototypen.