Projekt 3DIM3

Projektziele

Bei 3-D TSV werden die elektrischen Verbindungen zwischen Teilchips durch einen Wafer oder Chip realisiert. Die europäischen Partner möchten innerhalb der Projektlaufzeit von 3DIM3 neuartige Methoden für den Produktentwurf mit dieser Technologie entwickeln. Ergänzt durch neue Entwurfstools und Lösungen für Systemarchitekturen wird diese Technologie damit in der Breite nutzbar.

Das Projekt wird zukünftig einen effizienten Entwurf von 3-D-integrierten Multimedia- und Mobilprodukten ermöglichen – vom Systemlevel bis zum Layout. Diese Produkte werden eine höhere Leistung, weniger Energieverbrauch und kleinere Bauteilgrößen zu geringeren Kosten aufweisen.

Lösungsansatz

Der starke Anstieg von qualitativen und quantitativen Funktionalitäten, die heutige und zukünftige Multimedia- und Mobilanwendungen aufweisen, erhöht auch die Komplexität des Entwurfs solcher Systeme. Um diese Problemstellung zu bewältigen, werden die Projektpartner unter anderem folgende Projektschritte bearbeiten:

• Entwicklung eines umfassenden 3-D-Designflows, der beim Systemlevel beginnt
• Entwicklung von Strategien für die 3-D-Integration
• Erarbeitung von effizienten Methoden für den Test, die Validierung und den Entwurf von zuverlässigen 3-D-Systemen
• Verbesserung des Know-hows für die 3-D-Integration und die Rückkopplung zu Halbleiterherstellern, um Fabrikationszeiten zu verkürzen
• Angebot von Seminaren und Workshops für europäische Entwickler

Das Projekt lief im Rahmen des EUREKA Programms CATRENE. Die deutschen Projektpartner werden vom Bundesministerium für Bildung und Forschung gefördert.