Integration elektronischer Systeme

Der Nutzen für unsere Kunden

System-in-Package-Chipaufbau

System-in-Package-Chipaufbau

  • Höhere Performance und Reduktion des Energieverbrauchs
  • Größen- und Kostenvorteile bei gesteigerter Funktionalität
  • Geringeres Risiko bei der Einführung von 3D-Integrationstechniken durch die mehr als 10-jährige Erfahrung des Fraunhofer-Teams
  • Zentraler Ansprechpartner von der Systemkonzipierung, über den Entwurf bis zur Prototypfertigung bei unseren Partnern

Drahtloser EKG-Sensor in SiP-Technologie

Das Video zeigt die Animation eines drahtlosen EKG-Sensors im Größenvergleich, der mit unserer Hilfe entwickelt wurde.