Integration elektronischer Systeme

Unsere Angebote

Reifendrucksensor
© Foto Infineon Technologies AG

Reifendrucksensor

Wir begleiten und unterstützen Sie bei Ihren Projekten zu modernen Packagingtechnologien von der Konzipierung bis zum Prototyp. Wir bieten Ihnen:

  • Auswahl der anwendunsgspezifischen Integrationstechnologie
  • Unterstützung beim Entwurf vom Konzept bis zur Implementierung
  • Studien zur Abschätzung von Kosten und Performance
  • Interposerdesign
  • 3D-Floorplanning
  • Modellierung multiphysikalischer Effekte (z.B. Wärmeableitung)
  • Planung und Organisation der Prototypfertigung bei unseren Partnern

Projektbeispiel: Memory³

Forscher des Fraunhofer IIS/EAS arbeiten im Projekt Memory³ an einem 3D-Mikrochipaufbau für leistungsfähige 4K-Profi-Videokameras. Dafür ordnen sie im selben Gehäuse einen Prozessor und einen Wide-I/O-Speicher auf einer Trägerschicht (Interposer) an.

Verglichen mit einem konventionellen Chipaufbau hat diese Lösung mehrere Vorteile durch eine hohe Miniaturisierung, kurze Leitungswege und eine effektive Wärmeabführung. So soll eine Bandbreite bei der Datenübertragung von bis zu 400 Gbit/s erreicht werden.

Memory³-Chipaufbau für sehr hohe Bandbreite bei der Datenübertragung

Memory³-Chipaufbau für sehr hohe Bandbreite bei der Datenübertragung

Wärmeabführung im Memory³-Chip

Wärmeabführung im Memory³-Chip

Referenzen

Wir haben unser Know-how unter anderem in folgenden Forschungsprojekten erarbeitet:

  • ESiMED: Das Projekt will die Vorteile der System-in-Package-Technologie für die Medizintechnik eröffnen.
  • Memory³: Im Forschungsprojekt arbeiten die Partner an einem besonders kleinen und energiesparenden Mikrochipaufbau für kostengünstige und leistungsfähige 4K-Profikameras
  • 3DIM3 (abgeschlossenes Projekt): Die europäischen Partner haben neuartige Methoden für den Produktentwurf mit 3D TSV entwickelt und durch neue Entwurfstools und Lösungen für Systemarchitekturen ergänzt.
  • eBrains (abgeschlossenes Projekt): Es wurden herausragende und zukunftsweisende Anwendungen auf Nanosensorbasis entwickelt u.a. mithilfe von 3D-Integrationstechniken
  • NEEDS (abgeschlossenes Projekt): Die Partner von NEEDS haben neue Entwurfsverfahren entwickelt, um 3D-Chips schon vor der Produktion im Hinblick auf ihre Leistungsfähigkeit und Kosten zu optimieren.