Forschungsthema
Zuverlässigkeit und Robustheit von ICs

Robuste ICs durch HeatVision

Mit steigender Komplexität und wachsender Integrationsdichte von Schaltungen verstärken sich auch die elektro-thermischen Wechselwirkungen. Durch die Verwendung innovativer Packaging-Technologien sowie neuer Substrate wird die Steigerung der Leistungsdichte zusätzlich begünstigt.

Designern fällt es daher immer schwerer alle Randbedingungen im Entwurf zu berücksichtigen und für robuste Systeme negative physikalische Effekte zu vermeiden. Die möglichen Konsequenzen sind teure Redesigns und Produktausfälle im Feld.

Mit unserem Software-Tool HeatVision behalten Sie die volle Kontrolle über die Chiptemperatur sowie die Wärmeausbreitung in ihrem System.  

Arbeit mit HeatVision

 

 

Ihr Mehrwert

Durch unser Softwaretool HeatVision können Sie die Zuverlässigkeit und Robustheit Ihres Entwurfs absichern und profitieren von:

Analyse der Wärmeverteilung mit HeatVision

Analyse der Wärmeverteilung mit HeatVision

  • Schnellerer Abschätzung der Temperaturentwicklung
  • Frühzeitiger Erkennung elektrothermischer Fehlerquellen
  • Vermeidung transienter Fehler, wie z. B. Temperatur-Mismatch oder Delay
  • Sicherstellung der elektrothermischen Designbedingungen
  • Vermeidung von Re- und Over-Designs sowie der damit verbundenen Kosten
  • Optimierung des thermischen Verhaltens